【產(chǎn)通社，6月1日訊】萊迪思半導(dǎo)體公司（Lattice Semiconductor Corporation；NASDAQ股票代碼：LSCC）官網(wǎng)消息，其HM01B0 UPduino Shield開發(fā)套件將視覺和聲音作為傳感器輸入，用于快速開發(fā)原型設(shè)計，與Arduino開發(fā)板類似，包括了設(shè)計人員快速開發(fā)實時在線、低功耗智能IoT設(shè)備所需的組件。

萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品營銷經(jīng)理Peiju Chiang表示：“Upduino Shield開發(fā)套件可以讓產(chǎn)品開發(fā)人員快速方便地為IoT設(shè)備添加基于視覺的AI功能，為他們提供了諸多便利。由于該套件使用了我們的低功耗iCE UltraPlus FPGA，因此可以在不顯著增加功耗的情況下將AI添加到IoT產(chǎn)品中，這對于在網(wǎng)絡(luò)邊緣運行的IoT設(shè)備而言至關(guān)重要�！�


產(chǎn)品特點


這款全新的開發(fā)套件包括一塊基于萊迪思iCE40 UltraPlus的Upduino 2.0開發(fā)板和一個Himax HM01B0圖像傳感器模塊。iCE40 UltraPlus FPGA專為IoT設(shè)備和嵌入式AI應(yīng)用進行了優(yōu)化，是全球尺寸最小、功耗最低的分布式處理解決方案之一，其在睡眠模式下功耗低至75μW，工作狀態(tài)時也只有1-10mW。iCE40 UltraPlus還支持I/O端口靈活配置，包括可以通過一個端口整合傳輸多個信號。這種靈活性有助于設(shè)計人員探索以及嘗試不同的設(shè)計，加速產(chǎn)品原型設(shè)計。該模塊化硬件平臺還包括了人員偵測和手勢檢測等概念驗證演示，進一步簡化和加速了基于視覺的AI系統(tǒng)的開發(fā)。

UPduino Shield開發(fā)套件的主要特性包括：
- 擁有5.3K LUT、1Mb SPRAM、120Kb DPRAM和8個乘法器的萊迪思UltraPlus FPGA；
- FTDI FT232H USB轉(zhuǎn)SPI，用于FPGA編程；
- 12Mhz晶振時鐘源；
- 34個0.1英寸的GPIO，便于連接適配；
- SPI閃存、RGB LED燈、3.3V和1.2V穩(wěn)壓器；
- 可以配合使用最新的Lattice Radiant 1.1設(shè)計軟件；
- 低于50美元的定價，便于廣泛。


供貨與報價


查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.latticesemi.com/zh-CN。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）