【產(chǎn)通社，5月30日訊】聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.；TWSE股票代碼：2454）官網(wǎng)消息，其在臺北國際電腦展上發(fā)布突破性的全新5G移動平臺，該多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示，該款芯片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設(shè)計(jì)。該移動平臺的尖端技術(shù)使其成為迄今為止功能最強(qiáng)大的 5G SoC，讓聯(lián)發(fā)科技不僅置身 5G SoC 設(shè)計(jì)的最前沿, 更將為 5G 高端設(shè)備增添強(qiáng)大動力。


產(chǎn)品特點(diǎn)


集成化的全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70 ，聯(lián)發(fā)科技以世界領(lǐng)先的技術(shù)縮小了整個5G芯片的體積，將全球先進(jìn)的技術(shù)融入到極小的設(shè)計(jì)之中。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技最先進(jìn)的獨(dú)立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗(yàn)。

該款多模5G移動平臺適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立（SA/NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術(shù)，以便現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

聯(lián)發(fā)科技此次發(fā)布的5G移動平臺集成了5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計(jì)優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率，為終端手機(jī)廠商打造全面的超高速5G解決方案。

聯(lián)發(fā)科技5G芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來幾個月內(nèi)發(fā)布, 其用于Sub-6GHz頻段的集成式5G芯片功能和技術(shù)包括：
- 5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70：該5G芯片集成聯(lián)發(fā)科技Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器。
- 擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度
- 智能節(jié)能功能和全面的電源管理
- 支持多模 - 支持2G、3G、4G、5G連接，以及動態(tài)功耗分配，為用戶提供無縫連接體驗(yàn)
- 全新AI架構(gòu)：搭載全新的獨(dú)立AI 處理單元 APU，支持更多先進(jìn)的AI應(yīng)用。包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù)，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。
- 最新的CPU技術(shù)：聯(lián)發(fā)科技5G芯片配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，擁有強(qiáng)勁的性能，。
- 最先進(jìn)的GPU：最新強(qiáng)大的ARM Mali-G77 GPU能夠以5G的速度提供無縫的極致流媒體和游戲體驗(yàn)。
- 創(chuàng)新的7nm FinFET：全球首款采用先進(jìn)7nm工藝的5G芯片，在極小的封裝中實(shí)現(xiàn)大幅節(jié)能。
- 高速吞吐：峰值吞吐量達(dá)到4.7Gps下載速度（Sub-6GHz頻段），支持新空口（NR）二分量載波（CC），支持非獨(dú)立（NSA）與獨(dú)立（SA）5G組網(wǎng)架構(gòu)。
- 強(qiáng)大的多媒體與影像性能：支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及超高分辨率攝像機(jī)（80MP）。


供貨與報價


聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.mediatek.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）