【產(chǎn)通社，4月6日訊】通富微電子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代碼：002156）2018年年度報告顯示，其2018年實現(xiàn)營業(yè)總收入722,286.30萬元，比上年同期增加10.79%，營收增速在全球前十大封測公司中排名第二，在2018年全球前十大封測公司營收預(yù)估排名中由2017年的全球第七上升至全球第六。其中，崇川廠規(guī)模繼續(xù)保持增長，營業(yè)收入同比增長6.27%；通富超威蘇州、通富超威檳城營業(yè)收入合計同比增長9.85%；南通通富、合肥通富銷售繼續(xù)上升，同比增長分別達(dá)到133.28%、108.79%。

截至2018年底，公司累計申請專利767件，獲專利授權(quán)（有效）457件。在領(lǐng)先技術(shù)的支持下，公司W(wǎng)LCSP、FC、SiP、高可靠汽車電子封裝技術(shù)、BGA基板設(shè)計及封裝技術(shù)及高密度Bumping技術(shù)等已全部實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

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