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 【產(chǎn)通社,3月15日訊】深南電路有限公司(Shennan Circuit Co., Ltd.;股票代碼:002916)2018年年度報(bào)告顯示,其報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入3.47億元,同比增長18.33%,占營業(yè)收入比例4.56%,主要投向下一代通信印制電路板高速、高頻、超大容量等重點(diǎn)領(lǐng)域。 截止報(bào)告期末,公司已獲授權(quán)專利361項(xiàng),其中發(fā)明專利317項(xiàng),專利授權(quán)數(shù)量位居行業(yè)前列。公司自主研發(fā)的“通信基站RRU系統(tǒng)用集成化PCB解決方案”獲中國電子信息行業(yè)優(yōu)秀創(chuàng)新成果“盤古獎(jiǎng)”;與廣東工業(yè)大學(xué)等八家單位共同完成的《異質(zhì)多元多層高端印制電路板高效可靠性微細(xì)加工技術(shù)》獲2018年度中國機(jī)械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。 此外,公司在企業(yè)內(nèi)部創(chuàng)設(shè)了科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì),致力打造成為富有活力、互通、創(chuàng)新的科技工作平臺(tái),不斷推動(dòng)公司科技工作實(shí)現(xiàn)新突破。 查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站 http://www.scc.com.cn。(robin, 張底剪報(bào)) (完)
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