【產(chǎn)通社，3月15日訊】深南電路有限公司（Shennan Circuit Co., Ltd.；股票代碼：002916）2018年年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入3.47億元，同比增長18.33%，占營業(yè)收入比例4.56%，主要投向下一代通信印制電路板高速、高頻、超大容量等重點(diǎn)領(lǐng)域。

截止報(bào)告期末，公司已獲授權(quán)專利361項(xiàng)，其中發(fā)明專利317項(xiàng)，專利授權(quán)數(shù)量位居行業(yè)前列。公司自主研發(fā)的“通信基站RRU系統(tǒng)用集成化PCB解決方案”獲中國電子信息行業(yè)優(yōu)秀創(chuàng)新成果“盤古獎(jiǎng)”；與廣東工業(yè)大學(xué)等八家單位共同完成的《異質(zhì)多元多層高端印制電路板高效可靠性微細(xì)加工技術(shù)》獲2018年度中國機(jī)械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。

此外，公司在企業(yè)內(nèi)部創(chuàng)設(shè)了科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)，致力打造成為富有活力、互通、創(chuàng)新的科技工作平臺(tái)，不斷推動(dòng)公司科技工作實(shí)現(xiàn)新突破。

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