【產(chǎn)通社，2月19日訊】蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.；股票代碼：603005）2018年年度報(bào)告顯示，作為晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)這一新興技術(shù)的實(shí)踐者，其開發(fā)了CMOS、MEMS、生物身份識別、3D、AR、VR等應(yīng)用市場，拓展了自身的核心客戶群體，并建立了從設(shè)備到材料的完備產(chǎn)業(yè)群，實(shí)現(xiàn)了公司與WLCSP技術(shù)、市場、客戶的共同成長，與產(chǎn)業(yè)鏈共同成長的發(fā)展模式將有利于公司保持技術(shù)的先進(jìn)性、開發(fā)新興應(yīng)用市場以及穩(wěn)定與持續(xù)培育核心客戶群體。

公司在保持技術(shù)自主創(chuàng)新的同時(shí)積極進(jìn)行全球知識產(chǎn)權(quán)布局，并在傳感器領(lǐng)域建立了完備的知識產(chǎn)權(quán)體系，報(bào)告期內(nèi)公司獲得專利授權(quán)合計(jì)46項(xiàng)，新增在申請專利103項(xiàng)。

目前，公司在中國已獲授權(quán)專利179項(xiàng)，正在申請196項(xiàng)；在美國等其他國家獲得授權(quán)專利101項(xiàng)，正在申請59項(xiàng)。健全的知識產(chǎn)權(quán)體系在保障公司技術(shù)優(yōu)勢的同時(shí)，有利于公司全球市場的拓展與產(chǎn)業(yè)布局。

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