【產(chǎn)通社，2月17日訊】安世半導(dǎo)體（Nexperia；原恩智浦標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品事業(yè)部）官網(wǎng)消息，其低RDS(on) 40V AEC-Q101 MOSFET產(chǎn)品系列目標(biāo)應(yīng)用為動(dòng)力系統(tǒng)中空間受限且高功率的模塊。該元件采用微型LFPAK33封裝，占位面積僅為10.9mm2，間距僅為0.65mm，采用了Trench 9技術(shù)。這使得RDS(on)參數(shù)比之前的工藝降低了48%，涵蓋了從30-300W的各種應(yīng)用。BUK7M3R3-40H和BUK9M3R3-40H（標(biāo)準(zhǔn)型和邏輯型）元件的RDS(on)僅為3.3mΩ。

Nexperia產(chǎn)品經(jīng)理Richard Ogden表示：“汽車設(shè)計(jì)工程師需要不斷創(chuàng)新——特別是在水、燃料和油泵以及發(fā)動(dòng)機(jī)濾清器等應(yīng)用中——重點(diǎn)關(guān)注在增加功率的要求下減小模塊尺寸。由于獨(dú)特的LFPAK封裝技術(shù)可吸收熱應(yīng)力，我們的Trench 9汽車級LFPAK33 MOSFET元件非常適合這些對熱要求非常嚴(yán)格的動(dòng)力總成系統(tǒng)。其他汽車應(yīng)用還包括停車制動(dòng)、安全氣囊系統(tǒng)、LED照明、座椅控制和加熱、車窗升降和駕駛員信息娛樂系統(tǒng)�！�


產(chǎn)品特點(diǎn)


RDS(on)和電流能力的改善，使LFPAK33能夠以更低的成本和相近的性能來替代更大型的電源模塊，而傳統(tǒng)的DPAK封裝元件要比現(xiàn)有的LFPAK33封裝大80%。強(qiáng)大的Trench 9超結(jié)技術(shù)還可提供更高的雪崩能力和更大的安全操作區(qū)域(SOA)，從而改善在故障狀況下的性能表現(xiàn)。

LFPAK33 40V MOSFET系列代表了業(yè)界最齊全的3×3mm封裝產(chǎn)品系列，包含16款標(biāo)準(zhǔn)型和邏輯型元件。這些元件均符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，并超過其標(biāo)準(zhǔn)的要求兩倍以上。


供貨與報(bào)價(jià)


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