【產(chǎn)通社，1月21日訊】立訊精密工業(yè)股份有限公司（LUXSHARE-ICT；股票代碼：002475）官網(wǎng)消息，繼2017年立訊精密推出Q-DD 8*56Gbps PAM4全套整體解決方案后，其單通道OSFP112G PAM4 HSIO正式亮相。


產(chǎn)品特點(diǎn)


單通道OSFP112G PAM4 HSIO為未來(lái)需求而設(shè)計(jì)。對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)來(lái)講，無(wú)源的電纜和連接器可能是高速通道中最薄弱的環(huán)節(jié)，由于無(wú)法靠其他的信號(hào)源，因此電纜和連接器的設(shè)計(jì)者們都是打鐵需要本身硬的功夫。立訊精密互聯(lián)產(chǎn)品事業(yè)處在松山湖景區(qū)有一個(gè)神秘基地，研發(fā)工程師們?cè)诎察o的環(huán)境里面打磨、研究出市場(chǎng)渴求的新產(chǎn)品：更高傳輸速率、高密度互聯(lián)解決方案，同時(shí)滿(mǎn)足系統(tǒng)穩(wěn)定可靠和散熱要求。

OSFP112封裝有8個(gè)高速信道，單通道的傳輸速率可達(dá)到112GPAM4，整個(gè)封裝的傳輸速率高達(dá)800G；向后兼容OSFP56同時(shí)提升一倍速率，滿(mǎn)足IEEE 802.3CK協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)。

OSFP112封裝就其結(jié)構(gòu)有先天的優(yōu)勢(shì)，其略大的外形尺寸在不降低端口密度的情況下，對(duì)于銅纜提供了較粗線徑的兼容空間，對(duì)于光模塊其外殼的格柵式設(shè)計(jì)更有利于散熱，對(duì)于連接器其略大的pitch有助于串?dāng)_的降低。


供貨與報(bào)價(jià)


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