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 【產(chǎn)通社,1月17日訊】鴻利智匯集團股份有限公司(Guangzhou Hongli Opto-Electronic;股票代碼:300219)消息,其《一種基于注塑件的CSP封裝結構及制造工藝》近日被授予專利權,并取得了國家知識產(chǎn)權局頒發(fā)的發(fā)明專利證書,專利號ZL201510445133.4,授權公告日2019-1-1,證書號3201278,專利期限自申請日2015-7-27起算20年。 上述發(fā)明專利所涉及技術均為公司主要技術之一,已應用于公司現(xiàn)有的產(chǎn)品。查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站 http://www.honglitronic.com。(Jack,產(chǎn)通互聯(lián)網(wǎng)) (完)
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