【產(chǎn)通社，1月9日訊】華邦電子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代碼：2344）官網(wǎng)消息，其與日本印刷株式會社（DNP）合作開發(fā)具有大容量安全閃存的eSIM（嵌入式SIM卡）和安全芯片，可提高物聯(lián)網(wǎng)（IOT）環(huán)境的安全級別。

DNP為日本主要SIM卡供應商，亦活用旗下的IC卡事業(yè)研發(fā)出的IC芯片OS研發(fā)技術和安全技術開發(fā)可提高物聯(lián)網(wǎng)設備安全性的“安全芯片”。在此一技術下，大日本印刷藉由使用搭載華邦電大容量的安全閃存的安全微控制器（secure MCU），著手進行搭載大容量內(nèi)存的eSIM及SE開發(fā)。大日本印刷表示，現(xiàn)行eSIM和安全芯片的內(nèi)存容量至多約1MB，而此開發(fā)產(chǎn)品具有4MB的儲存容量，可存放多個用戶配置文件（profile）并提高其便利性。 

若採用傳統(tǒng)eSIM解決方案，可存儲的用戶配置文件數(shù)量（即通信連接資訊）受限于其內(nèi)存容量。要是超過儲存數(shù)量上限，從伺服器下載前必須先刪除存儲器內(nèi)的用戶配置文件。這種新開發(fā)的大容量內(nèi)存版本能夠儲存所需的多個用戶配置文件數(shù)量，可直接切換，無需刪除或另外下載，亦有足夠的空間可擴充新的應用程式。

DNP提供“安全物聯(lián)網(wǎng)（IoST）平臺”服務，可將安全芯片嵌入物聯(lián)網(wǎng)設備、驗證物聯(lián)網(wǎng)裝置和加密裝置之間的通信來提高其安全等級。現(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)設備需要兩個IC芯片，一個是用來控制通信和數(shù)據(jù)處理的主微控制芯片（MCU），另一個是安全芯片（SE）。該產(chǎn)品可整合主微控制芯片和安全芯片，可以降低物聯(lián)網(wǎng)設備的成本。運用IC卡的防竄改技術，將軟件儲存在具高防篡改性的IC芯片內(nèi)，可降低不當複製的風險。 

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.winbond.com.tw。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）