【產(chǎn)通社，8月13日訊】領(lǐng)先的高速互聯(lián)系統(tǒng)供應(yīng)商——泰科電子（Tyco Electronics）推出了Z-PACK TinMan背板產(chǎn)品系列的全新6對式模塊。該產(chǎn)品可以在一個1.15英寸卡槽距離內(nèi)實現(xiàn)每英寸提供80差分對。這一模塊是客戶實施超高密度、低成本底板互聯(lián)系統(tǒng)的最佳選擇。

與整套Z-PACK TinMan產(chǎn)品線一樣，全新的6對式模塊能夠提供12+ Gb/s秒的性能，配備了一個受到全面保護的子卡直角插座，且能夠進行模塊級或單個針腳級的現(xiàn)場維修。此外，通過在每個欄內(nèi)設(shè)置接地觸點并結(jié)合獨特的觸點引線框布置，新模塊能夠提供低串擾以及高流量性能。

泰科電子可按需提供樣品。查詢進一步信息，請訪問http://www.tycoelectronics.com/products/tinmanpr。