【產(chǎn)通社，12月11日訊】中國科學院微電子研究所（Microelectronice of Chinese Academy of Sciences）官網(wǎng)消息，中國集成電路設計業(yè)2018年會暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD2018）于11月29-30日舉行，中國科學院EDA中心應邀參展。 

中國科學院EDA中心主任陳嵐研究員應邀在專題論壇上作了題為《支持嵌入式智能的物聯(lián)網(wǎng)處理器平臺》的主題報告，深入分析了物聯(lián)網(wǎng)應用需求特點，提出了“端計算”概念和基于新型非揮發(fā)存儲器件的新型處理器結構，期望能夠為物聯(lián)網(wǎng)應用提供高效、低功耗的感知信息本地智能化處理解決方案。 

展會期間，中國科學院EDA中心展出了其在軟件平臺、SoC/IP核共性技術、多項目晶圓（MPW）、封裝、PCB設計、培訓等方向的服務業(yè)務，向行業(yè)展示了中心全產(chǎn)業(yè)鏈技術解決方案，并對佛山分中心（佛山中科芯蔚科技有限公司）和青島分中心（中科芯云微電子科技有限公司）的服務業(yè)務進行了展示宣傳。眾多企業(yè)前來咨詢交流，了解IC設計技術和應用的發(fā)展趨勢，并與中心達成了初步合作意向。 

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.ime.cas.cn。（robin, 張底剪報）    （完）