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 【產(chǎn)通社,12月11日訊】華邦電子股份有限公司(Winbond Electronics Corp.;TWSE股票代碼:2344)官網(wǎng)消息,其與大日本印刷株式會(huì)社(DNP)合作開(kāi)發(fā)具有大容量安全閃存的eSIM卡和安全芯片,可提高物聯(lián)網(wǎng)(IOT)環(huán)境的安全級(jí)別。 DNP為日本主要SIM卡供應(yīng)商,亦活用旗下的IC卡事業(yè)研發(fā)出的IC芯片OS研發(fā)技術(shù)和安全技術(shù)開(kāi)發(fā)可提高物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全性的“安全芯片”。在此一技術(shù)下,大日本印刷藉由使用搭載華邦電大容量的安全閃存的安全微控制器(secure MCU),著手進(jìn)行搭載大容量?jī)?nèi)存的eSIM及SE開(kāi)發(fā)。大日本印刷表示,現(xiàn)行eSIM和安全芯片的內(nèi)存容量至多約1MB,而此開(kāi)發(fā)產(chǎn)品具有4MB的儲(chǔ)存容量,可存放多個(gè)用戶配置文件(profile)并提高其便利性。 查詢(xún)進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站 http://www.winbond.com.tw。(Lisa WU, 365PR Newswire) (完)
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