【產(chǎn)通社，12月11日訊】華邦電子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代碼：2344）官網(wǎng)消息，其與大日本印刷株式會(huì)社(DNP)合作開(kāi)發(fā)具有大容量安全閃存的eSIM卡和安全芯片，可提高物聯(lián)網(wǎng)(IOT)環(huán)境的安全級(jí)別。

DNP為日本主要SIM卡供應(yīng)商，亦活用旗下的IC卡事業(yè)研發(fā)出的IC芯片OS研發(fā)技術(shù)和安全技術(shù)開(kāi)發(fā)可提高物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全性的“安全芯片”。在此一技術(shù)下，大日本印刷藉由使用搭載華邦電大容量的安全閃存的安全微控制器（secure MCU），著手進(jìn)行搭載大容量?jī)?nèi)存的eSIM及SE開(kāi)發(fā)。大日本印刷表示，現(xiàn)行eSIM和安全芯片的內(nèi)存容量至多約1MB，而此開(kāi)發(fā)產(chǎn)品具有4MB的儲(chǔ)存容量，可存放多個(gè)用戶配置文件(profile)并提高其便利性。

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