【產(chǎn)通社，11月6日訊】盛群半導(dǎo)體股份有限公司（Holtek Semiconductor；TWSE股票代碼：6202）官網(wǎng)消息，其新一代具高抗干擾能力的I/O Type Touch Flash MCU新增型號BS83A02C，本型號特別提供薄型的6DFN封裝，厚度僅有0.35mm，特別適合要求體積小、厚度薄的應(yīng)用，如智能卡、智能手環(huán)、電子門鎖等。


產(chǎn)品特點


BS83A02C提供2個高抗干擾能力的觸摸鍵，可抵抗各式噪聲的干擾，如：電源噪聲、RF干擾、電源波動等等，可通過CS（Conductive Susceptibility）10V動態(tài)測試。工作電壓2.2-5.5V，LVR從2.1-3.8V共四段選擇，內(nèi)建8bit Timer。封裝提供SOT23-6、8SOP、6DFN（2×2×0.35mm）、6DFN（2×2×0.75mm）。

Holtek同時提供軟、硬件功能齊全的發(fā)展系統(tǒng)，在軟件上提供完整的觸摸函式庫，使客戶能快速上手，硬件則使用e-Link搭配專用的OCDS（On Chip Debug Support）架構(gòu)的MCU，提供客戶開發(fā)及仿真以快速地應(yīng)用于各式產(chǎn)品。


供貨與報價


查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.holtek.com.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）