【產(chǎn)通社，10月21日訊】楷登電子（Cadence；NASDAQ股票代碼：CDNS）官網(wǎng)消息，其在TSMC 2018年Open Innovation Platform（OIP）生態(tài)合作峰會(huì)期間榮獲四項(xiàng)TSMC年度合作伙伴大獎(jiǎng)。Cadence本年度因聯(lián)合交付5nm高性能計(jì)算（HPC）設(shè)計(jì)平臺(tái)，基于云計(jì)算的TSMC OIP Virtual Design Environment（VDE）虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境，堆疊晶圓（WoW）設(shè)計(jì)解決方案，以及Tensilica DSP IP而獲獎(jiǎng)。

Cadence公司資深副總裁兼數(shù)字簽核事業(yè)部總經(jīng)理Chin-Chi Teng博士表示，“我們與TSMC持續(xù)合作，開發(fā)領(lǐng)先于業(yè)界的解決方案，助力我們的共同客戶采用最新技術(shù)成功交付設(shè)計(jì)方案。再次榮獲TSMC多項(xiàng)大獎(jiǎng)是對(duì)我們能力的認(rèn)可，Cadence將繼續(xù)推進(jìn)5nm設(shè)計(jì)，云計(jì)算技術(shù)，WoW，以及DSPIP領(lǐng)域的創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)業(yè)界成長(zhǎng)�！�

TSMC公司設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)營(yíng)銷部高級(jí)總監(jiān)Suk Lee表示，“與Cadence持續(xù)的深入合作讓我們的客戶充滿信心，采用最新技術(shù)和工具向競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)交付創(chuàng)新產(chǎn)品。我們非常期待與Cadence繼續(xù)合作，開發(fā)創(chuàng)新解決方案，幫助共同客戶在各自的市場(chǎng)占領(lǐng)領(lǐng)導(dǎo)地位�！�

Cadence因成功完成下述工作獲多項(xiàng)殊榮：
- 5nm HPC設(shè)計(jì)平臺(tái)：Cadence早期即與TSMC展開深度合作，推動(dòng)FinFET設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，開發(fā)面向下一代SoC設(shè)計(jì)的最新高階工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)。
- 基于云計(jì)算的TSMC OIP VDE：Cadence是TSMC OIP云端聯(lián)盟的創(chuàng)始成員，與TSMC及共同客戶實(shí)現(xiàn)多個(gè)項(xiàng)目的成功流片。
- WoW設(shè)計(jì)解決方案：Cadence與TSMC合作開發(fā)包括設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，電氣分析，及物理驗(yàn)證在內(nèi)的參考工作流。
- DSP IP：Cadence與TSMC合作，為TSMC交付全球使用最廣泛的DSP處理器IP——Cadence Tensilica DSP IP，幫助雙方客戶成功完成多個(gè)項(xiàng)目。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.cadence.com。（Jack，環(huán)球電子導(dǎo)報(bào)）    （完）