【產(chǎn)通社，8月31日訊】華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司（HUAGONG TECH COMPANY LIMITED；股票代碼：000988）2018年半年度報告顯示，其報告期內(nèi)多項新產(chǎn)品推向市場，在激光精密微納加工領域持續(xù)投入，攻克超小尺寸平頂焦斑模塊技術、Low-K晶圓開槽技術、多焦點焦斑技術以及傳感器晶圓隱切等技術，實現(xiàn)面向IC 的超快激光高精密切割裝備產(chǎn)業(yè)化；專注于納秒紫外、皮秒、飛秒激光器的研發(fā)與生產(chǎn)，新成立武漢華銳超快光纖激光技術有限公司，進一步加快光纖超快激光器的研發(fā)進程；具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)的超快激光核心種子源實現(xiàn)內(nèi)部批量供應，飛秒種子源產(chǎn)品實現(xiàn)出口；完成系列飛秒紅外激光器的研發(fā)，其中5W飛秒紅外激光器已與武漢國家光電研究中心達成合作協(xié)議，將重點推廣到光存儲、光掩模、光學成像行業(yè)，10W飛秒紅外激光器已在玻璃加工等多個行業(yè)進行應用測試；面對激光三維加工、高功率激光焊接頭等領域核心單元器件完全依賴進口的嚴峻局面，攻克多項核心單元器件關鍵技術，成功研發(fā)激光釬焊焊接頭、高功率激光熔焊頭、三維五軸切割頭等高端單元部件；順應技術發(fā)展趨勢，對現(xiàn)有安卡系統(tǒng)進行二次開發(fā)，全新的安卡系統(tǒng)響應速度更快、更精確、數(shù)據(jù)更豐富，從數(shù)控單元到電機部分降低成本40%，在大數(shù)據(jù)、計算機視覺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等方面實現(xiàn)更好的支撐服務。

報告期內(nèi), 公司申請專利103件，其中發(fā)明27件；授權(quán)專利101件，其中發(fā)明18件。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.hgtech.com.cn。（robin, 張底剪報）    （完）