【產(chǎn)通社，8月24日訊】特瑞仕半導(dǎo)體株式會社（TOREX SEMICONDUCTOR LTD.；TSE東京證券交易所股票代碼：6616）官網(wǎng)消息，其于2018年7月27日舉行了冷卻柱形新型封裝組件DFN3030-10B首次出廠儀式。

本封裝組件是與株式會社加藤電器制作所共同開發(fā)的封裝組件（DFN3030-10B），采用從封裝組件的頂面貫穿底面的銅柱形結(jié)構(gòu)、能把線圈的熱量直接發(fā)散到實(shí)裝電路板（印制板）的小型、高散熱性封裝組件。由于線圈在封裝組件的外部，對應(yīng)微模塊的產(chǎn)品規(guī)格、能選擇繞組（鐵氧體，金屬合金）、疊片等線圈，耐高壓和大電流化有利于微模塊向小型化進(jìn)步。

此外，本封裝組件在管理和保管產(chǎn)品（防潮管理）方面優(yōu)越，實(shí)現(xiàn)了MSL-1。 

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