Actel公司2月14日宣布通過支持電源和熱管理應(yīng)用的生態(tài)開發(fā)環(huán)境來進(jìn)一步增強(qiáng)Actel Fusion混合信號可編程系統(tǒng)芯片(PSC)，用以幫助客戶加快針對Actel混合信號FPGA的應(yīng)用的設(shè)計，以及降低設(shè)計的復(fù)雜性。Actel于2005年12月推出的獲得殊榮的Fusion可編程系統(tǒng)芯片，在同一顆芯片上集成了數(shù)字邏輯、模擬功能、高達(dá)8M比特的Flash Memory、以及FPGA的Fabic，可應(yīng)用于很多先前由價格高昂和耗費(fèi)空間的分立模擬元件或混合信號ASIC解決方案來實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用領(lǐng)域。
    Actel應(yīng)用和IP解決方案高級總監(jiān)Yankin Tanurhan稱：“Fusion可編程系統(tǒng)芯片具有很高的系統(tǒng)集成度，使設(shè)計人員能快速從概念轉(zhuǎn)為設(shè)計。Fusion生態(tài)開發(fā)系統(tǒng)通過例外的應(yīng)用支持，使客戶簡化和加速設(shè)計的進(jìn)程。Actel將不斷提升其支持服務(wù)，并同時發(fā)展與伙伴的合作網(wǎng)絡(luò)，協(xié)助促進(jìn)Fusion技術(shù)進(jìn)一步融入市場�！�
    廣泛的生態(tài)開發(fā)系統(tǒng)對可編程系統(tǒng)芯片實(shí)現(xiàn)的支持為支持Fusion產(chǎn)品系列針對各種特定應(yīng)用的特點(diǎn)，Actel為客戶提供了大量的應(yīng)用參考資料。去年12月，Actel圍繞功率管理推出了11項(xiàng)應(yīng)用筆記和簡介資料，以及針對Fusion開發(fā)套裝提供了功率管理的演示設(shè)計。現(xiàn)在，Actel又針對熱管理推出新的應(yīng)用資料，包括熱管理、DC/DC轉(zhuǎn)換和LED背光控制三份文件。此外，還有一個特別為Fusion開發(fā)套件準(zhǔn)備的熱管理演示設(shè)計，以及一份描述用Fusion來實(shí)現(xiàn)熱管理的應(yīng)用筆記。
    Fusion的生態(tài)開發(fā)系統(tǒng)包括99個IP內(nèi)核，可作為構(gòu)建模塊以加快系統(tǒng)設(shè)計；特別為Fusion平臺開發(fā)了兩款新的DirectCore。其中，CoreCFI提供Flash內(nèi)存接口，符合通用的Flash接口標(biāo)準(zhǔn)；而CoreFMEE則拓展內(nèi)嵌Flash Memory的用處，用內(nèi)置的大容量的Flash Memory來仿效耐用性很高的EEPROM。這兩款內(nèi)核還包括Fusion主干IP，與Actel的SmartGen結(jié)合，可為Fusion模擬和大容量非揮發(fā)性內(nèi)存系統(tǒng)提供簡潔的接口和配置工具。
    去年12月推出的完整的Actel Fusion啟動套件包括開發(fā)板、FlashPro3編程器、電源、軟件工具和參考設(shè)計，以便客戶能快速和輕松地應(yīng)用Fusion器件。
Fusion生態(tài)開發(fā)系統(tǒng)還包括30多個解決方案的合作伙伴，提供廣闊的地理覆蓋和豐富的應(yīng)用專家，以及深入的元件和板級知識。其中，Ultimodule、Ishnatek和Monolithic Power等合作伙伴會通過提供著重描述其公司產(chǎn)品如何與Fusion協(xié)同工作的簡短的應(yīng)用介紹來對Fusion進(jìn)行支持。
    客戶可通過網(wǎng)頁www.actel.com或與Actel的全球營銷隊(duì)伍、Actel分銷伙伴和Fusion解決方案合作伙伴聯(lián)系，查詢有關(guān)Fusion生態(tài)開發(fā)系統(tǒng)的更多詳情。    （完）