【產(chǎn)通社，8月22日訊】蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.；股票代碼：603005）2018年半年度報告顯示，其報告期內(nèi)營業(yè)收入278,095,257.36元，較上年同期減少10.08%；歸屬于上市公司股東的凈利潤24,218,183.22元，較上年同期減少53.89%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤12,176,600.38元，較上年同期減少-71.63%。

2018年上半年公司既面臨了市場競爭日漸激烈的挑戰(zhàn)，同時也感受到了新興市場與應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展機遇，為積極應(yīng)對挑戰(zhàn)，把握新的產(chǎn)業(yè)機遇，公司持續(xù)加大對技術(shù)與工藝的創(chuàng)新投入，以適應(yīng)市場發(fā)展和新領(lǐng)域、新產(chǎn)品的需求。不斷提升8吋、12吋3D TSV封裝技術(shù)的工藝能力與生產(chǎn)規(guī)模水平，鞏固并提升公司在該領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢與市場規(guī)模優(yōu)勢；持續(xù)創(chuàng)新生物身份識別芯片封裝技術(shù)，不斷提升LGA、Trench、TSV等多樣化的封裝技術(shù)及全方案服務(wù)能力；持續(xù)推廣高階產(chǎn)品扇出型封裝技術(shù)，成功實現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)；積極拓展系統(tǒng)級封裝技術(shù)、汽車電子產(chǎn)品封裝技術(shù)、3D傳感產(chǎn)品技術(shù)等多種應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)與認證，以順應(yīng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐與新的市場機遇；持續(xù)加大對測試、模組技術(shù)的開發(fā)與提升，以實現(xiàn)業(yè)務(wù)與技術(shù)的有效延伸與產(chǎn)業(yè)鏈拓展。

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