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聯(lián)華電子和Avalanche開發(fā)MRAM及相關(guān)28nm產(chǎn)品
2018/8/13 10:13:48     

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【產(chǎn)通社,8月13日訊】聯(lián)華電子股份有限公司(United Microelectronics Corporation;NYSE股票代碼:UMC;TWSE股票代碼:2303)官網(wǎng)消息,其與下一代ST-MRAM(自旋轉(zhuǎn)移力矩磁阻RAM)領(lǐng)導(dǎo)者美商Avalanche成為合作伙伴,共同開發(fā)和生產(chǎn)取代嵌入式內(nèi)存的磁阻式隨機(jī)存取內(nèi)存(MRAM)。同時聯(lián)華電子也將透過Avalanche的授權(quán)提供技術(shù)給其他公司。

聯(lián)華電子根據(jù)此合作協(xié)議,于28nm CMOS制程上提供嵌入式非揮發(fā)性MRAM區(qū)塊供客戶將低延遲、超高效能及低功率的嵌入式MRAM內(nèi)存模塊整合至應(yīng)用產(chǎn)品,并鎖定在物聯(lián)網(wǎng)、穿戴裝置、消費(fèi)型產(chǎn)品,以及工業(yè)、車用電子市場的微控制器(MCU)和系統(tǒng)單芯片(SoC)上。

兩家公司也正考慮將合作范疇擴(kuò)展至28nm以下的制程技術(shù),利用Avalanche 在CMOS技術(shù)的兼容及可擴(kuò)充特性,運(yùn)用到各個先進(jìn)制程。使這些統(tǒng)一內(nèi)存(非揮發(fā)性及靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存SRAM)能順利地移轉(zhuǎn)調(diào)配到下一世代的高整合性的微控制器(MCU)和系統(tǒng)單芯片(SoC)上。如此一來,系統(tǒng)設(shè)計者就可以在同樣的架構(gòu)及連帶的軟件系統(tǒng)上直接修改而不需重新設(shè)計。

Avalanche的執(zhí)行長及共同創(chuàng)辦人Petro Estakhri表示:“我們非常高興團(tuán)隊里有像聯(lián)華電子這樣的世界級半導(dǎo)體晶圓專工的領(lǐng)導(dǎo)者,帶給我們市場上最卓越的技術(shù)!

聯(lián)華電子先進(jìn)技術(shù)處洪圭鈞副總經(jīng)理也表示:“聯(lián)華電子不斷推出持續(xù)精進(jìn)的制程技術(shù),以提升客戶的競爭優(yōu)勢。而隨著嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存NVM解決方案在目前的芯片設(shè)計界日趨普及,我們已經(jīng)為高成長的行業(yè),如新興消費(fèi)和車用電子應(yīng)用的客戶,建立了強(qiáng)大且堅實的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存解決方案組合。很高興和Avalanche合作開發(fā)28nm MRAM,更期待能將此合作進(jìn)程推升至聯(lián)華電子客戶的量產(chǎn)階段!

查詢進(jìn)一步信息,請訪問官方網(wǎng)站http://www.umc.com。(Lisa WU, 365PR Newswire)     (完)
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