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聯(lián)華電子子公司和艦芯片制造(蘇州)向證監(jiān)會(huì)申請(qǐng)A股IPO
2018/7/17 12:14:06     

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【產(chǎn)通社,7月17日訊】聯(lián)華電子股份有限公司(United Microelectronics Corporation;NYSE股票代碼:UMC;TWSE股票代碼:2303)官網(wǎng)消息,其董事會(huì)并決議由從事8吋晶圓專工業(yè)務(wù)之子公司和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司 (原名稱為和艦科技(蘇州)有限公司,以下簡(jiǎn)稱和艦公司),偕同另一大陸子公司聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司,以及和艦公司從事IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)之子公司聯(lián)暻半導(dǎo)體(山東)有限公司,由和艦公司向中國(guó)證監(jiān)會(huì)申請(qǐng)首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股(A股)股票,并向上海證券交易所申請(qǐng)上市交易。

聯(lián)華電子總經(jīng)理王石表示,隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和人工智能領(lǐng)域等新應(yīng)用的爆發(fā),聯(lián)電正面臨12吋成熟制程的需求激增,我們預(yù)計(jì)市場(chǎng)環(huán)境將持續(xù)推升此強(qiáng)勁的需求。憑借聯(lián)電在臺(tái)灣、中國(guó)和新加坡現(xiàn)有的12吋晶圓廠的布局,日本MIFS將可進(jìn)一步幫助聯(lián)電客戶分散制造風(fēng)險(xiǎn),給予日本和國(guó)際客戶更佳的全球化服務(wù)。我們很高興聯(lián)電與富士通半導(dǎo)體之間的堅(jiān)實(shí)合作關(guān)系,使我們能夠?qū)崿F(xiàn)進(jìn)一步的成長(zhǎng),并透過(guò)收購(gòu)MIFS為客戶提供更高的附加價(jià)值。

總經(jīng)理王石同時(shí)表示:為因應(yīng)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速成長(zhǎng),并考慮本公司與集團(tuán)整體長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展,本公司于大陸地區(qū)的晶圓專工及IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)由和艦公司統(tǒng)籌,提供客戶完整的IC制造解決方案;通過(guò)A股上市,和艦公司可善用募集資金,再投資復(fù)制既有的成功模式,拓展大陸市場(chǎng),以進(jìn)一步提升產(chǎn)能規(guī)模、技術(shù)質(zhì)量,并提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)門坎與強(qiáng)化公司既有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

此外,和艦公司于A股上市后,將可取得更多元化的在地資金來(lái)源,改善整體報(bào)表的財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu),將資金留在臺(tái)灣,并且可以提升本公司的資產(chǎn)規(guī)模,進(jìn)一步充實(shí)公司的資本實(shí)力;未來(lái)并藉由與股權(quán)連結(jié)之獎(jiǎng)勵(lì)措施,吸引當(dāng)?shù)貎?yōu)秀人才,有助于拓展本公司整體集團(tuán)業(yè)務(wù)及全球布局。

和艦公司之營(yíng)收比重僅占本公司合并營(yíng)收約11%,此次于A股上市新股發(fā)行股數(shù)占和艦公司發(fā)行后總股本約11%左右,聯(lián)華電子仍將持有和艦公司約87%的股權(quán),聯(lián)電股東的權(quán)益不會(huì)因此減損。

查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.umc.com。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
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