【產(chǎn)通社，6月25日訊】美國微芯科技公司（Microchip Technology；NASDAQ股票代號(hào)：MCHP）消息，其日前發(fā)布全新數(shù)字信號(hào)控制器（DSC），該控制器采用單芯片、雙dsPIC DSC內(nèi)核配置，將為設(shè)計(jì)高端嵌入式控制應(yīng)用的系統(tǒng)開發(fā)人員帶來福音。根據(jù)設(shè)計(jì)，dsPIC33CH的兩個(gè)內(nèi)核一個(gè)是主核，一個(gè)是副核。副核用于執(zhí)行時(shí)間關(guān)鍵型專用控制代碼，主核負(fù)責(zé)運(yùn)行用戶接口、系統(tǒng)監(jiān)控和通信功能，專為終端應(yīng)用量身定做。dsPIC33CH還進(jìn)行了特別設(shè)計(jì)，從而允許不同的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)分別為每個(gè)內(nèi)核單獨(dú)開發(fā)代碼，并將兩個(gè)內(nèi)核無縫集成到一個(gè)芯片中。

Microchip的MCU16業(yè)務(wù)部副總裁Joe Thomsen表示：“客戶告訴我們，他們面臨的最大挑戰(zhàn)之一是集成來自多個(gè)團(tuán)隊(duì)的軟件，其中一個(gè)團(tuán)隊(duì)專注于時(shí)間關(guān)鍵型控制代碼，其他團(tuán)隊(duì)則專注于開發(fā)其他應(yīng)用。我們打造了這款雙核產(chǎn)品來簡化軟件集成并優(yōu)化需要大量數(shù)學(xué)運(yùn)算的應(yīng)用性能。”


產(chǎn)品特點(diǎn)


dsPIC33CH系列針對(duì)高性能數(shù)字電源、電機(jī)控制和其他需要精密算法的應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，這包括無線電源、服務(wù)器電源、無人機(jī)和汽車傳感器。例如，在數(shù)字電源中，副核負(fù)責(zé)管理需要大量數(shù)學(xué)運(yùn)算的算法，而主核獨(dú)立管理PMBus™協(xié)議棧，并提供系統(tǒng)監(jiān)控功能，從而提高整體系統(tǒng)性能和響應(yīng)能力。在一款器件中將全部工作負(fù)載分配到兩個(gè)DSC內(nèi)核中通過提高切換頻率可以實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，縮小組件大小。dsPIC33CH系列專為實(shí)時(shí)更新系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，這對(duì)于必須在零停機(jī)時(shí)間下進(jìn)行固件更新的電源尤為重要。

在汽車排氣扇或汽車泵中，副核專用于管理時(shí)間關(guān)鍵型速度和轉(zhuǎn)矩控制，主核管理控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)靈活數(shù)據(jù)速率（CAN-FD）通信、系統(tǒng)監(jiān)控和診斷。這兩個(gè)內(nèi)核可以無縫協(xié)作，使先進(jìn)的算法可以提高效率和響應(yīng)速度。此外，dsPIC33CH器件中的每個(gè)新內(nèi)核都設(shè)計(jì)用于通過以下方式提供比當(dāng)前dsPIC DSC內(nèi)核更高的性能：1）更多基于環(huán)境選擇的寄存器以提高中斷響應(yīng)速度；2）提高數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）性能的新指令，以及3）更快的指令執(zhí)行速度。

dsPIC33CH系列提供前所未有的集成度，雖然封裝只有5×5mm大小，卻包含了CAN-FD通信等功能。為了降低系統(tǒng)成本和電路板尺寸，每個(gè)內(nèi)核均提供高級(jí)外設(shè)，包括高速ADC、具備波形生成功能的DAC、模擬比較器，模擬可編程增益放大器和高分辨率脈寬調(diào)制（PWM）硬件。雙內(nèi)核搭配專用外設(shè)可以對(duì)內(nèi)核進(jìn)行編程，使之相互監(jiān)控，從而確保功能安全，促進(jìn)穩(wěn)健的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

dsPIC33CH受Microchip的MPLAB開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)支持，包括可免費(fèi)下載且備受贊譽(yù)的MicrochipMPLAB X集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和MPLAB代碼配置器，。

dsPIC33CH Curiosity開發(fā)板（DM330028）是一個(gè)具有成本效益的靈活平臺(tái)，可讓客戶迅速實(shí)現(xiàn)功能豐富的原型設(shè)計(jì)。面向電機(jī)控制平臺(tái)的dsPIC33CH 接插模塊（PIM）（MA330039）可用于Microchip的MCLV-2和MCHV-2/3系統(tǒng)。面向通用平臺(tái)的dsPIC33CH PIM（MA330040）目前可用于Explorer 16/32開發(fā)板（DM240001-2）。


供貨與報(bào)價(jià)


dsPIC33CH提供8種封裝形式，引腳數(shù)從28-80不等，最小尺寸為5×5mm。閃存存儲(chǔ)器大小為64-128KB。dsPIC33CH Curiosity開發(fā)板、用于電機(jī)控制開發(fā)板的dsPIC33CH PIM和配合Explorer 16/32開發(fā)板使用的PIC33CH PIM目前均已供貨。
 
查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.microchip.com/dsPIC33CH。（Jack，環(huán)球電子導(dǎo)報(bào)）    （完）