【產(chǎn)通社，6月21日訊】東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì)社（TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION）官網(wǎng)消息，其和艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.）已簽署一份關(guān)于建立混合信號IC業(yè)務(wù)聯(lián)盟的諒解備忘錄（MoU）。兩家公司將考慮對其產(chǎn)品進(jìn)行組合，以支持解決方案的開發(fā)，并希望在7月份建立聯(lián)盟。

憑借其各自的優(yōu)勢，東芝和ABLIC提議聯(lián)合研究新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，并共同開發(fā)混合信號IC的參考設(shè)計(jì)。其主要目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)基于東芝微控制器和無線通信IC以及ABLIC的電源控制IC的高效功率控制解決方案。

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展推動(dòng)了工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用對于耗電少、封裝小的半導(dǎo)體的需求增長。兩家公司將充分結(jié)合東芝在微控制器和無線通信IC方面的開發(fā)能力以及ABLIC在小型、低功耗功率控制IC業(yè)務(wù)方面的專有設(shè)計(jì)知識，以期為廣大客戶提供能實(shí)現(xiàn)高精度電源管理的產(chǎn)品。

東芝利用其在微控制器、模擬IC和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等方面的各種能力優(yōu)勢來推進(jìn)其解決方案業(yè)務(wù)，并歡迎與其它具有互補(bǔ)能力的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者建立聯(lián)盟。東芝與ABLIC簽署諒解備忘錄，旨在利用ABLIC的競爭技術(shù)，向各種企業(yè)的客戶提供解決方案，從而提高其混合信號IC業(yè)務(wù)的價(jià)值。

ABLIC為消費(fèi)者、電信和汽車產(chǎn)品提供低功耗、高精度的小型模擬IC。ABLIC還與學(xué)術(shù)界和合作伙伴公司合作，促進(jìn)無電池技術(shù)的發(fā)展，其所有努力都旨在存儲和提高分鐘電壓。ABLIC將東芝的廣泛技術(shù)與自身在低功耗技術(shù)方面的優(yōu)勢結(jié)合起來，目標(biāo)是提升其物聯(lián)網(wǎng)解決方案業(yè)務(wù)。

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