【產(chǎn)通社，6月15日訊】太陽(yáng)誘電株式會(huì)社（TAIYO YUDEN CO., LTD.TSE東京證券交易所股票代碼：6976）官網(wǎng)消息，其從GE VENTURES獲得了Power Overlay（POL）技術(shù)的專利實(shí)施許可，為了加快實(shí)現(xiàn)該項(xiàng)技術(shù)的商業(yè)化，于2017年5月簽訂了共同開(kāi)發(fā)合同，在FLEXCEED那珂工廠內(nèi)組建了一條共同開(kāi)發(fā)生產(chǎn)線，以批量生產(chǎn)為目標(biāo)進(jìn)行了技術(shù)開(kāi)發(fā)。作為共同開(kāi)發(fā)的成果，自2018年5月起開(kāi)始試制POL技術(shù)產(chǎn)品的樣品。

POL技術(shù)是新一代的非引線鍵合封裝解決方案，適用于將半導(dǎo)體IC、電子元器件焊接到聚酰亞胺薄膜印制電路板上，通過(guò)鍍銅來(lái)接線的功率電子設(shè)備。應(yīng)用本技術(shù)，與以往的半導(dǎo)體模塊相比，可以大幅降低寄生電感和電阻，實(shí)現(xiàn)小型化、薄型化，提高功率轉(zhuǎn)換效率。太陽(yáng)誘電在2014年底，F(xiàn)LEXCEED在2017年2月，分別從GE VENTURES獲得專利實(shí)施許可，努力實(shí)現(xiàn)POL技術(shù)的商業(yè)化。

太陽(yáng)誘電通過(guò)元器件內(nèi)置接線板“EOMIN”積累了元器件內(nèi)置技術(shù)，并且運(yùn)用這項(xiàng)技術(shù)以及電路模塊的熱設(shè)計(jì)和電路設(shè)計(jì)、評(píng)價(jià)技術(shù)，進(jìn)行了POL技術(shù)引進(jìn)。這樣一來(lái)，可以確認(rèn)POL技術(shù)的完善度提高，通過(guò)運(yùn)用POL技術(shù)提高了功率模塊的特性，因此與FLEXCEED組建了共同開(kāi)發(fā)生產(chǎn)線，力求實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。在試制樣品時(shí)，提供技術(shù)支持，同時(shí)進(jìn)一步提高POL技術(shù)。

FLEXCEED充分發(fā)揮多年來(lái)利用聚酰亞胺薄膜印制電路板開(kāi)發(fā)的封裝技術(shù)和批量生產(chǎn)業(yè)績(jī)，依靠POL技術(shù)引進(jìn)創(chuàng)新型安裝技術(shù)，努力開(kāi)發(fā)批量生產(chǎn)技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)新一代半導(dǎo)體元器件內(nèi)置型封裝解決方案的商品化。FLEXCEED在那珂工廠引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)，啟動(dòng)POL技術(shù)開(kāi)發(fā)用樣品生產(chǎn)線，自2018年5月起建立了樣品試制體系，計(jì)劃到2020年1月實(shí)現(xiàn)POL技術(shù)產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。

通過(guò)本項(xiàng)共同開(kāi)發(fā)，有望促進(jìn)POL技術(shù)產(chǎn)品化，充分發(fā)揮雙方的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域（太陽(yáng)誘電的元器件內(nèi)置技術(shù)與FLEXCEED的聚酰亞胺薄膜印制電路板），依靠POL封裝解決方案獲得協(xié)同效應(yīng)。

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