【產(chǎn)通社，5月1日訊】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代碼：002618）2017年年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入4889.22萬元，占合并報(bào)表營業(yè)收入的15.42%，其中用于資本化投入3582.35萬元。截止目前為止，公司共計(jì)擁有“用于芯片封裝的柔性基板及其制作方法”、“一種雙面銅箔無膠基材的制備方法”、“多疊層多芯片封裝在柔性電路基板上的方法及封裝芯片”、“用于軟膜覆晶封裝的聚酰亞胺薄膜及其制造方法”等36項(xiàng)授權(quán)發(fā)明專利。

其中從COF方面來看，COF已經(jīng)成為LCD驅(qū)動(dòng)IC的主要封裝形式。在不久的將來，L/S為15μm或者10μm的COF基板將成為主流；COF與超微細(xì)化柔性基板相適應(yīng)的還有半加成法技術(shù)、補(bǔ)強(qiáng)板技術(shù)、阻焊層技術(shù)以及表面處理技術(shù)：傳統(tǒng)的減成法在制作C0F基板時(shí)達(dá)到了它的極限，使用減成法難以制作L/S小于20μm的基板。即使使用9μm的銅箔，在制作精細(xì)線路時(shí)側(cè)蝕仍然是一個(gè)嚴(yán)重的問題。半加成法能有效的解決以上問題。它能夠制作L/S為15μm的精細(xì)線路，并能很容易地調(diào)節(jié)線路的厚度，使其達(dá)到所需的阻抗要求。同時(shí)，半加成法能避免蝕刻掉大量的銅，以減少廢水的排放；在連接元器件時(shí)需在相應(yīng)的電路板位置進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)，通過粘貼固定適當(dāng)?shù)难a(bǔ)強(qiáng)板以確保安裝所需的精度和強(qiáng)度；采用涂覆阻焊油墨來取代覆蓋膜解決上述加工精度問題，通過網(wǎng)印液態(tài)阻焊油墨，然后曝光、顯影的方式制作阻焊保護(hù)層，確保開窗的精度，滿足現(xiàn)代微細(xì)線路FPC用阻焊油墨層的要求；傳統(tǒng)的剛性印制電路板中的化學(xué)鍍鎳磷合金的方法并不適用于柔性印制電路板，需研發(fā)出一種化學(xué)鍍鎳磷合金的鍍液，以解決現(xiàn)有的印制電路板鎳磷合金層彎折性能差的技術(shù)問題。報(bào)告期內(nèi)公司COF方面主要是《差分蝕刻法制作FPC微細(xì)線路中各工藝流程參數(shù)的組合優(yōu)化》、《有機(jī)胺類表面粗化液的配方、改性及性能研究》等6個(gè)項(xiàng)目，研發(fā)投入1077萬元，占營業(yè)收入的3.40%。

從PI及其深加工方面來看，PI膜是公司主營業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈上游最重要的原材料，占據(jù)整個(gè)原材料成本的35%以上，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵原材料的自產(chǎn)，一方面可以降低生產(chǎn)成本、顯著提高利潤率，另一方面還可以通過外銷形成新的利潤增長點(diǎn)。2017年度，公司在通用型PI膜生產(chǎn)的基礎(chǔ)上，繼續(xù)向PI膜功能化方向展開研究，不斷豐富PI膜產(chǎn)品的品種、擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域，滿足市場多元化需求。布局了諸如“黑色聚酰亞胺薄膜制備工藝開發(fā)”、“耐電暈聚酰亞胺薄膜制備工藝開發(fā)”以及“微電子級(jí)超�。�12.5μm以下）聚酰亞胺薄膜技術(shù)”等功能型PI膜研發(fā)項(xiàng)目，這些項(xiàng)目產(chǎn)品在光學(xué)、電子電工、航空航天等領(lǐng)域都有著廣闊的應(yīng)用前景。依托公司自產(chǎn)化學(xué)法微電子級(jí)PI膜的優(yōu)勢，通過高分子燒結(jié)法制備PI碳化膜產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)柔性多層石墨烯結(jié)構(gòu)的量子碳基薄膜材料，其優(yōu)異的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、導(dǎo)聲及電池屏蔽與隱身等性能，將在柔性半導(dǎo)體器件、芯片高效散熱、柔性顯示、柔性太陽能發(fā)電等領(lǐng)域大放異彩。開展PI碳化膜方面的研究，同時(shí)為未來的R-R自動(dòng)化大生產(chǎn)提供技術(shù)儲(chǔ)備，是丹邦公司前瞻性研究的一個(gè)重點(diǎn)方向，為此布局了諸如“柔性多層（量子）碳基薄膜材料”以及“卷狀連續(xù)石墨烯膜自動(dòng)化生產(chǎn)工藝開發(fā)”等項(xiàng)目，對(duì)PI碳化膜的自動(dòng)化生產(chǎn)工藝、能隙開啟與調(diào)控以及復(fù)合材料等方面展開專門的研究，拓寬新材料的應(yīng)用領(lǐng)域，搶占高端材料制高點(diǎn)；此外，基于聚酰亞胺樹脂的納米復(fù)合材料（PI/石墨烯納米帶，PI/二氧化鈦納米片）也是近年來的研究熱點(diǎn)，復(fù)合物結(jié)合了PI與納米材料兩者的優(yōu)良特性，具備良好的可加工性、耐熱性、導(dǎo)電性或耐電暈性，在各行業(yè)均有廣泛的應(yīng)用。報(bào)告期內(nèi)公司PI及其深加工方面研發(fā)重點(diǎn)主要是《基于LCP-PI薄膜的超薄芯片制作及封裝技術(shù)》等7各項(xiàng)目，研發(fā)投入1208萬元，占營業(yè)收入的3.81%。

從FCCL方面來看，撓性基材的表面電阻下降以及絕緣層與導(dǎo)體層的剝離強(qiáng)度降低，已經(jīng)是影響FPC性能的兩個(gè)最主要的因素，造成FPC的可靠性下降、良品率降低，嚴(yán)重地影響了我司產(chǎn)品的質(zhì)量，因此非常有必要開展相關(guān)研究，突破目前存在的技術(shù)難關(guān)，為我司的產(chǎn)品質(zhì)量以及未來的發(fā)展提供切實(shí)的技術(shù)保障。此外，針對(duì)傳統(tǒng)FCCL涂布法生產(chǎn)中存在的問題（薄膜厚度、均勻性以及外觀質(zhì)量不易控制，且在生產(chǎn)中大量有機(jī)溶劑的揮發(fā)易造成環(huán)境污染），將原子層沉積法（ALD法）引入PI樹脂基柔性覆銅板的制造，以銅箔為襯底氣相沉積聚合（VDP）PI薄膜，利用ALD法的優(yōu)勢，克服傳統(tǒng)涂布法工藝中存在的弊端，獲取PI膜厚均勻、外觀平滑、與銅箔的結(jié)合力良好且厚度可控的2L-FCCL，為2L-FCCL的制造提供一種新的環(huán)保型工藝。報(bào)告期內(nèi)公司FCCL方面研發(fā)主要是《防離子遷移的組合物及制備方法、無膠基材及制備方法》以及《原子層沉積法（ALD）制備聚酰亞胺柔性覆銅板技術(shù)》兩個(gè)項(xiàng)目。

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