2006年2月7日－飛思卡爾(NYSE:FSL，F(xiàn)SL.B)與意法半導體(簡稱ST，NYSE:STM)這兩家汽車行業(yè)內(nèi)領先的半導體供應商將攜手開展一項廣泛的聯(lián)合創(chuàng)新計劃，加強各自在汽車應用領域的實力。兩家公司將聯(lián)合組建一支微控制器設計團隊，共同利用處理工藝技術，共享知識產(chǎn)權，其中包括大功率MOS技術。
    兩家公司的協(xié)議涉及到高性能、經(jīng)濟高效的32位微控制器（基于PowerPC內(nèi)核）、汽車和導航應用的基本知識產(chǎn)權IP）、90nm嵌入式閃存處理技術、高壓Power MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)和IGBT(絕緣柵雙極晶體管)技術。
    聯(lián)合設計的產(chǎn)品將使用經(jīng)過市場驗證的PowerPC體系結構，并利用ST和飛思卡爾在嵌入式閃存領域的廣泛專業(yè)技能，向客戶提供強大而經(jīng)濟高效的解決方案。同時，飛思卡爾將在一些應用（如混合電動汽車）中使用ST的高功率技術。
    兩家公司共同開發(fā)的新型微控制器將滿足汽車行業(yè)對更高功率和智能增強的需求，推動汽車電子系統(tǒng)領域的控制密集型產(chǎn)品的發(fā)展。目標應用包括引擎和傳動控制的大流量解決方案、容錯系統(tǒng)的多重處理功能（線傳操控系統(tǒng)和電子傳控剎車系統(tǒng)等應用要求的功能）、先進的汽車控制和駕駛信息系統(tǒng)等。
    聯(lián)合設計項目將由兩家公司共同管理，設計總部設在德國慕尼黑。該項目最初將聯(lián)合來自兩家公司的100多位現(xiàn)有設計師的專業(yè)技能，定義、管理并設計產(chǎn)品，以配合兩家公司的長期獨立發(fā)展計劃。ST和飛思卡爾將使用聯(lián)合處理工藝技術，從90納米開始，生產(chǎn)微控制器并獨立地將產(chǎn)品推向市場，確保產(chǎn)品的雙重來源，并更好地向客戶提供這些設備。
    “很顯然，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為汽車行業(yè)的一個最主要的差異點，”飛思卡爾汽車及標準產(chǎn)品部高級副總裁兼總經(jīng)理Paul Grimme說，“汽車行業(yè)內(nèi)領先的32位微控制器架構——PowerPC架構正是這個差異點的重要推動力量。ST和飛思卡爾在設計和制造資源方面的聯(lián)合將為汽車制造商提供更廣泛的32位產(chǎn)品選擇，幫助他們輕松實現(xiàn)汽車內(nèi)的日益復雜的控制功能。”
    “兩家領先的汽車IT產(chǎn)品供應商的合作將匯聚ST和飛思卡爾的設計實力，并用于更廣泛的汽車應用中（從高端傳動系統(tǒng)到先進的安全及駕駛員信息系統(tǒng)），從而更好地為客戶和合作伙伴服務，”ST公司副總裁兼汽車產(chǎn)品部總經(jīng)理Ugo Carena說，“ST公認的制造技術，以及公司通過利用與領先汽車制造商開展戰(zhàn)略聯(lián)盟所積累的經(jīng)驗來滿足市場需求的能力，將為雙方的成功合作做出重要貢獻�！�
    根據(jù)Strategy Analytics公司的預測，全球汽車半導體市場交易額將從2005年的160多億美元增至2009年的220多億美元，年增長率高達8%。該研究公司還認為，32位和64位微控制器（MCU）領域將是汽車電子產(chǎn)品市場中增長最快的兩個領域，預計到2007年和2008年，32位產(chǎn)品將成為汽車MCU的主導架構。
    這份協(xié)議盡管獨立于以前的合作，卻是兩家公司多次成功合作后的又一次攜手。飛思卡爾和ST的合作始于2002年的Crolles2 Alliance聯(lián)盟，合作主要集中在IP、封裝和流程開發(fā)領域。    （完）