（產(chǎn)通社，5月5日訊）英特爾公司、韓國三星電子與臺灣積體電路制造股份有限公司共同宣布，為了促進半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，并保持未來芯片制造及應用的合理成本結構，三家公司達成共識：2012年將是半導體產(chǎn)業(yè)進入450mm（18吋）晶圓制造的適當時機。三家公司也將與其它半導體業(yè)界合作，確保450mm晶圓試產(chǎn)線所需的組件、基礎設施及其他所需的條件屆時將已準備就緒并且通過測試。

回顧集成電路制造發(fā)展史，晶圓尺寸愈大，愈有助于降低集成電路的制造成本。以個人計算機芯片為例，一片450mm晶圓所產(chǎn)出的晶粒數(shù)是300mm晶圓產(chǎn)出的二倍以上。較大尺寸的晶圓不僅可降低每一顆集成電路產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，透過能源、水與其它資源的更有效利用，更能全面減少資源的使用。例如，從200mm晶圓過渡到300mm晶圓的過程已經(jīng)證明降低了空氣污染、減少全球溫室氣體排放與水資源的消耗，這一減少將繼續(xù)體現(xiàn)在450mm的過渡中。

英特爾公司技術與制造事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Bob Bruck表示，半導體產(chǎn)業(yè)長久以來的創(chuàng)新與不斷提高的解決問題的能力，持續(xù)推動晶圓面積向更大尺寸發(fā)展，為半導體產(chǎn)業(yè)帶來了更低的成本與全面的成長。英特爾與三星電子、臺積電一致同意邁入450mm晶圓時代，能為客戶與終端技術用戶創(chuàng)造更高的價值，繼續(xù)對產(chǎn)業(yè)的成長做出貢獻。

英特爾、三星電子與臺積電三家公司相信，憑借采用共同認可的標準、合理調整300mm設施與自動化流程及建立工作進度，半導體產(chǎn)業(yè)將提高其投資回報率，大幅降低450mm的研發(fā)成本，并有助于減少風險與轉換成本。

同時，三家公司將繼續(xù)與國際半導體制造技術產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（International Sematech Manufacturing Initiative; ISMI）合作。ISMI在協(xié)調業(yè)界的450mm晶圓供應、標準化建立與設備的測試能力發(fā)展上，一直扮演著重要的整合角色。

更多英特爾信息，請訪問http://www.intel.com/cd/corporate/pressroom/apac/zho/index.htm?iid=CNCorporate+Header_PressRoom&，以及http://blogs.intel.com/china。