（產(chǎn)通社，4月30日訊）華邦電子(Winbond)宣布，將分割旗下邏輯IC事業(yè)，分割基準日暫定為7月1日。

華邦電子以自有產(chǎn)品公司為定位，初期以消費性電子產(chǎn)品起家，走過20個年頭，已發(fā)展成為年營業(yè)額超過300億元新臺幣，產(chǎn)品線涵蓋消費電子IC、DRAM產(chǎn)品、記憶IC制造、計算機邏輯IC、與閃存IC等領域之大規(guī)模集成電路公司。之所以將邏輯IC事業(yè)分割出去，是因為內(nèi)存和邏輯產(chǎn)品的經(jīng)營模式漸趨差異化，在思考下一個20年的半導體走向。

分割后的記憶IC事業(yè)將繼續(xù)留在母公司華邦發(fā)展，而邏輯IC事業(yè)含營業(yè)、資產(chǎn)及負債，將獨立成為華邦百分之百持有之子公司——新唐科技，新唐成立初期股本為新臺幣25億元。

未來華邦及新唐將各自專注內(nèi)存及邏輯二大產(chǎn)品事業(yè)領域，朝向?qū)I(yè)化分工之企業(yè)模式經(jīng)營，同時亦將持續(xù)建立與維護完整的核心知識產(chǎn)權，并交互授權予對方使用，讓IP價值最大化。

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