【產(chǎn)通社，4月12日訊】深圳長城開發(fā)科技股份有限公司（KAIFA TECHNOLOGY；股票代碼：000021）2017年年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)在日本建立了開發(fā)日本研發(fā)中心，專注測試方案和測試程式的開發(fā)，在日本專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)的支持下，可以提供半導(dǎo)體測試整體解決方案，MEMS測試解決方案正在研究開發(fā)中。

目前，公司在BGA（球柵陣列封裝）封測內(nèi)存芯片（DRAM）方面可直接生產(chǎn)18納米芯片，NAND Flash可以實(shí)現(xiàn)32層芯片14納米的堆疊技術(shù), 并能為客戶提供專用的產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)服務(wù)和一站式封測制造服務(wù)，能夠根據(jù)客戶的芯片和應(yīng)用要求，設(shè)計(jì)客制化的專用產(chǎn)品。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能領(lǐng)域。

報(bào)告期內(nèi)，隨著智能手機(jī)采用指紋識(shí)別技術(shù)滲透率的提高，公司利用現(xiàn)有手機(jī)客戶資源，積極與移動(dòng)終端指紋識(shí)別芯片封測方面的客戶合作，部分產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，多個(gè)新客戶的產(chǎn)品樣品也在認(rèn)證中。同時(shí)，隨著LED芯片制造行業(yè)景氣度的提升，公司抓住機(jī)遇，不斷擴(kuò)大為LED芯片廠商提供點(diǎn)測分選的生產(chǎn)能力，并獲得多家主流芯片廠商資格認(rèn)證。

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