【產(chǎn)通社，4月11日訊】江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（Changjiang Electronics Technology；股票代碼：600584）2017年年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期整體業(yè)績(jī)繼續(xù)保持較高速度增長(zhǎng)：全年完成營(yíng)業(yè)收入239億元，同比增長(zhǎng)24.54%；歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)3.43億元，同比增長(zhǎng)222.89%。

在高端封裝技術(shù)（如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等），公司已與國(guó)際先進(jìn)同行并行發(fā)展，在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先水平，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement報(bào)告，在先進(jìn)封裝晶圓份額方面，以全球市場(chǎng)份額排名：英特爾12.4%、矽品11.6%、長(zhǎng)電科技7.8%位列第三。

2017年公司持續(xù)加強(qiáng)先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并通過(guò)實(shí)施各種先進(jìn)研發(fā)項(xiàng)目來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品組合的多元化, 例如，用于5G/毫米波，網(wǎng)絡(luò)，存儲(chǔ)，高性能計(jì)算（HPC），MEMS/傳感器和汽車應(yīng)用等的項(xiàng)目包括采用超出10nm先進(jìn)硅節(jié)點(diǎn)技術(shù)的高端倒裝產(chǎn)品，高密度（HD）扇出型晶圓級(jí)封裝FOWLP（eWLB）的批量生產(chǎn)，先進(jìn)的ECP技術(shù)，大功率產(chǎn)品和高度集成的3D SiP模塊。美國(guó)專利商標(biāo)局（USPTO）迄今已授予1,758件專利，其中大部分專利涉及先進(jìn)或未來(lái)的技術(shù)。

為滿足所有客戶的需求并為新興應(yīng)用和市場(chǎng)做好準(zhǔn)備，公司將繼續(xù)尋求開(kāi)發(fā)旗艦產(chǎn)品，例如SiP，扇出型晶圓級(jí)封裝FOWLP（eWLB，ECP）和先進(jìn)倒裝芯片（Flip Chip）/混合封裝。

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