【產(chǎn)通社，4月9日訊】深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司（Shenzhen Diantong Wintronic Microelectronics Co., Ltd；NEEQ股票代碼：830976）2017年年度報告顯示，其主營集成電路的封裝測試以及MEMS壓力傳感器的封裝測試，報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入10,441.66萬元，較上年同期增長37.88%；歸屬母公司股東的凈利潤542.92萬元，較上年同期增加3.55%。

2017年3月，公司發(fā)明專利《基于銅球預(yù)壓平的芯片封裝方法》獲得國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán)。

2017年3月，公司控股子公司深圳華美澳通傳感器有限公司通過了ISO 9001：2015的認(rèn)證。同年，公司的MEMS微壓差氣體壓力傳感器生產(chǎn)線通過了美國客戶的各項嚴(yán)格驗證，壓力傳感器生產(chǎn)線正式量產(chǎn)。

2017年8月，公司新增集成電路封裝測試生產(chǎn)線SSOP28，滿足了客戶對該規(guī)格的需求，當(dāng)年產(chǎn)能實現(xiàn)增長。SSOP28封裝形式廣泛使用于電子電器的微控制器MCU及邏輯電路。

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