【產(chǎn)通社，4月4日訊】蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.；股票代碼：603005）2017年年度報(bào)告顯示，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)的特點(diǎn)是在晶圓制造工序完成后直接對(duì)晶圓進(jìn)行封裝，再將晶圓切割分離成單一芯片，封裝后的芯片與原始裸芯片尺寸基本一致，符合消費(fèi)類電子短、小、輕、薄的發(fā)展需求和趨勢(shì)。作為一種新興的先進(jìn)封裝技術(shù)其具有成本優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，隨著消費(fèi)類電子對(duì)尺寸、性能和價(jià)格的需求日益提升，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)必將成為主流的封裝方式之一。目前，全球只有少數(shù)公司掌握了晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，公司作為晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)的引領(lǐng)者，具有技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)與規(guī)模優(yōu)勢(shì)。

作為晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)這一新興技術(shù)的實(shí)踐者，公司堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為切入點(diǎn)，進(jìn)行市場與客戶的培育與發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈工藝標(biāo)準(zhǔn)的上下游推廣與統(tǒng)一，在保持技術(shù)發(fā)展與更新的同時(shí)，開發(fā)了CMOS、MEMS、生物身份識(shí)別、3D、AR、VR等應(yīng)用市場，拓展了自身的核心客戶群體，并建立了從設(shè)備到材料的完備產(chǎn)業(yè)群，實(shí)現(xiàn)了公司與WLCSP技術(shù)、市場、客戶的共同成長，與產(chǎn)業(yè)鏈共同成長的發(fā)展模式將有利于公司保持技術(shù)的先進(jìn)性、開發(fā)新興應(yīng)用市場以及穩(wěn)定與持續(xù)培育核心客戶群體。

除了引進(jìn)的光學(xué)型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)、空腔型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，公司順應(yīng)市場需求，自主獨(dú)立開發(fā)了超薄晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)、硅通孔封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)及應(yīng)用于汽車電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)等，這些技術(shù)廣泛應(yīng)用于影像傳感芯片、環(huán)境感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)、生物身份識(shí)別芯片、射頻識(shí)別芯片、汽車電子等眾多產(chǎn)品。

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