【產(chǎn)通社，4月4日訊】蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.；股票代碼：603005）2017年年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)銷售收入62,878萬元，同比上升22.71%；實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤10,669萬元，同比上升174.12%；實(shí)現(xiàn)凈利潤9,569萬元，同比上升81.39%。

2017年公司持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新投入，報(bào)告期內(nèi)根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)TSV封裝技術(shù)、生物身份識(shí)別封裝技術(shù)的研發(fā)與工藝提升，成功開發(fā)推出TSV-PRO、超薄指紋、屏下指紋等技術(shù)工藝；持續(xù)推進(jìn)Fan-out技術(shù)的創(chuàng)新與開發(fā)，獲得客戶的認(rèn)可；持續(xù)推動(dòng)汽車電子與智能制造領(lǐng)域產(chǎn)品的封裝技術(shù)開發(fā)與認(rèn)證；有效加強(qiáng)針對(duì)模組業(yè)務(wù)技術(shù)的開發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)拓展；積極布局3D成像等新興應(yīng)用領(lǐng)域封裝與制造工藝的開發(fā)與布局。同時(shí)，公司不斷強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系的布局與完善，報(bào)告期內(nèi)公司獲得專利授權(quán)合計(jì)49項(xiàng)，新增在申請(qǐng)專利80項(xiàng)。

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