【產通社，3月28日訊】博敏電子股份有限公司（Bomin Electronics；股票代碼：603936）官網(wǎng)消息，在CPCA SHOW 2018頒發(fā)的“2017年度論壇興森科技杯演講論文優(yōu)秀獎”上，其投送論文《高階HDI印制電路板共性關鍵技術研究》榮獲優(yōu)秀演講論文三等獎。

此次共有3篇論文在CPCA舉辦的春季和秋季國際PCB信息/技術論壇中演講發(fā)表，分別為郭茂桂的《CO₂激光生產氮化鋁陶瓷板通孔工藝探討》、陳世金的《高階HDI印制電路板共性關鍵技術研究》和常選委的《Any layer板靶標創(chuàng)新設計與應用》。除此之外，公司還有1篇論文在第2屆PCB產學研協(xié)同創(chuàng)新大會上演講發(fā)表，有2篇論文分別被第18屆中國覆銅板技術·市場研討會和第8屆中國電子銅箔技術·市場研討會等多個技術交流會的論文集收錄，另有1篇全英文技術論文在ECWC14（第14屆世界電子電路大會）會議上Poster發(fā)表。

論文發(fā)表及獲獎對提升公司形象、擴大影響力等均具有重要意義，是PCB企業(yè)的軟實力體現(xiàn)，對提升企業(yè)在行業(yè)中的競爭力有十分積極的作用。我司自加入CPCA科學技術委員會以來，積極參加CPCA舉辦各類技術交流會、技術研討會以及技術論壇等，陳世金作為CPCA科委會委員還被評為“2017年度先進個人”。

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