【產(chǎn)通社，3月21日訊】好利來(lái)（中國(guó)）電子科技股份有限公司（Hollyland China Electronics Technology；股票代碼：002729）2017年年度報(bào)告顯示，其對(duì)于熔斷體結(jié)構(gòu)、材料和部件的優(yōu)化進(jìn)行了研究，在2017年度新申請(qǐng)了6項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利。2017年新取得了1項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)和2項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利授權(quán)。

截至目前，公司先后取得的仍有專(zhuān)利權(quán)的專(zhuān)利有33項(xiàng)，覆蓋了生產(chǎn)熔斷器特殊的焊錫材料、管體結(jié)構(gòu)、端帽結(jié)構(gòu)、輔助滅電弧的材料結(jié)構(gòu)等一系列專(zhuān)利，以及其他多項(xiàng)獨(dú)有的技術(shù)積淀，形成公司產(chǎn)品研發(fā)優(yōu)勢(shì)。

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