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【產(chǎn)通社，3月17日訊】萊迪思半導(dǎo)體公司（Lattice Semiconductor Corporation；NASDAQ股票代碼：LSCC）官網(wǎng)消息，其Snap無線連接器技術(shù)采用SiBEAM Snap技術(shù)的模塊，符合國際法規(guī)要求，能夠提供速率高達(dá)12Gb/s的雙向帶寬。Snap無線連接采用精美的工業(yè)設(shè)計(jì)，穩(wěn)定可靠，設(shè)計(jì)工程師再也無需受到連接器機(jī)械特性的限制，優(yōu)化工業(yè)設(shè)計(jì)，使得設(shè)備變得更加輕薄并可抵御水汽和塵土的侵?jǐn)_。
產(chǎn)品特點(diǎn)
Snap無線連接器具有12Gb/s雙向帶寬，同時(shí)傳輸U(kuò)SB 2.0（LS、FS或HS）、USB 3.1 Gen1和I2C等標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議；消除由插拔線纜引起的機(jī)械連接器故障；靈活的連接器放置位置，外部設(shè)備無需靠得很近。
Snap無線連接器不需要固件/驅(qū)動(dòng)程序，模擬機(jī)械連接器，不需要額外的軟件驅(qū)動(dòng)程序來啟用鏈接。
供貨與報(bào)價(jià)
查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站 http://www.latticesemi.com/-/media/LatticeSemi/document．/DataSheets/SB-DS-02037-A.ashx?document．id=52301。（Lisa WU, 365PR Newswire） （完）
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