【產(chǎn)通社，3月14日訊】深南電路有限公司（Shennan Circuit Co., Ltd.；股票代碼：002916）2017年年度報告顯示，其報告期內(nèi)研發(fā)投入2.9億元，同比增長27%，占營業(yè)收入比例超過5%，主要投向面向下一代通信印制電路埋入器件、高速、高頻、超大容量等重點領域。報告期內(nèi)，公司獲得大量省級以上科技成果鑒定、獎項，整體技術(shù)、研發(fā)實力得到多方認可。作為國家重大科技專項《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》（以下簡稱“02專項”）中基板項目的主承擔單位，公司順利完成“三維高密度基板及高性能CPU封裝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目課題任務并高分通過專家組驗收。

公司已獲授權(quán)專利268項，其中發(fā)明專利244項，專利授權(quán)數(shù)量位居行業(yè)前列。公司自主研發(fā)的“通信大容量高速率核心背板”獲中國電子信息行業(yè)優(yōu)秀創(chuàng)新成果獎（盤古獎）、創(chuàng)新技術(shù)獎，功放類金屬基印制電路板獲工業(yè)和信息化部認定單項冠軍產(chǎn)品。另外，公司建立了企業(yè)科協(xié)、并獲批準建立了博士后創(chuàng)新實踐基地，引進高端人才。

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