【產(chǎn)通社，3月13日訊】深南電路有限公司（Shennan Circuit Co., Ltd.；股票代碼：002916）2017年年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入7.54億元，同比增長(zhǎng)60.38%，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的13.84%，業(yè)務(wù)增長(zhǎng)由于聲學(xué)類(lèi)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板產(chǎn)品（MEMS-MIC，即硅麥克風(fēng)）需求增長(zhǎng)拉動(dòng)。公司生產(chǎn)的封裝基板產(chǎn)品主要分為五類(lèi)，分別為存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等。

據(jù)2017年P(guān)rismark報(bào)告指出，已形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝，建立了適應(yīng)集成電路領(lǐng)域的運(yùn)營(yíng)體系，并成為日月光、安靠科技、長(zhǎng)電科技等全球領(lǐng)先封測(cè)廠商的合格供應(yīng)商，在部分細(xì)分市場(chǎng)上擁有領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

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