【產(chǎn)通社，3月3日訊】安世半導(dǎo)體（Nexperia；原恩智浦標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品事業(yè)部）官網(wǎng)消息，其現(xiàn)在可提供總共超過90個采用夾式FlatPower（CFP）封裝的器件。Nexperia CFP封裝尺寸小且熱效高，封裝設(shè)計采用堅固的銅夾和外露散熱片，可降低封裝的熱阻并優(yōu)化熱量向周圍環(huán)境的擴(kuò)散，從而使PCB實現(xiàn)更小和更薄的設(shè)計。

Nexperia的功率整流器產(chǎn)品營銷經(jīng)理Jan Fischer表示：“通過進(jìn)入具有如此廣泛的高性能微型器件產(chǎn)品范圍的功率整流器市場，Nexperia提供了一個面向未來的解決方案。所以，現(xiàn)在客戶可以確保這些PN和肖特基整流器的大批量供應(yīng)鏈的安全性。我們還大量投資新的生產(chǎn)設(shè)施，并計劃大幅增加設(shè)計人員，以進(jìn)一步擴(kuò)大這一產(chǎn)品系列，并支持我們功率市場的客戶�！�


產(chǎn)品特點


CFP封裝有三種版本——CFP3（SOD123W）、CFP5（SOD128）和CFP15（SOT1289）——支持高達(dá)15A的電流。與上一代SMA封裝器件相比，CFP3封裝的尺寸減小了50%。已上市的新器件包括：
- 采用CFP3/5/15封裝，VF/IR得到優(yōu)化的40V/45V和60V溝槽式肖特基整流器。這些高性能器件基于Nexperia現(xiàn)有的廣泛平面型產(chǎn)品系列，可將低反向電流和低正向電壓組合起來。這項功能增加了熱穩(wěn)定性并降低了熱失控的風(fēng)險。溝槽式肖特基整流器的TJ（max）最大可達(dá)到175°C，并符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)。 
- 采用CFP3和CFP5封裝的具有快速恢復(fù)、低反向電流性能的PN整流器。該產(chǎn)品系列由兩個不同的產(chǎn)品組組成：200V和400V Hyperfast開關(guān)pn整流器，其經(jīng)過優(yōu)化的恢復(fù)時間（trr）達(dá)到25ns以下；200V和400V標(biāo)準(zhǔn)部件，其trr大于500ns。


供貨與報價


除滿足消費級別要求的解決方案外，還提供符合AECQ101標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品類型，其TJ（max）最大值可實現(xiàn)175°C。器件的應(yīng)用非常廣泛，包括汽車、消費和工業(yè)市場中的DC/DC轉(zhuǎn)換、續(xù)流二極管、橋式整流和反極性保護(hù)等功能以及用于高溫環(huán)境中的設(shè)備。器件現(xiàn)在可量產(chǎn)供貨。

查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.nexperia.com。    （完）