【產通社，2月14日訊】高通公司（Qualcomm Incorporated；NASDAQ股票代碼：QCOM）官網(wǎng)消息，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.日前與日月光集團（ASE）子公司——環(huán)旭電子股份有限公司（Universal Scientific Industrial Shanghai，簡稱USI；股票代碼：601231）簽訂了一份成立合資企業(yè)的協(xié)議書。該合資企業(yè)將專注于在巴西圣保羅組建一個半導體模組廠，專門設計、開發(fā)和制造面向智能手機與物聯(lián)網(wǎng)設備的模組與元器件。目前，這一合資企業(yè)尚有一些成交條件有待達成。

2017年3月，雙方曾與巴西科技、創(chuàng)新與通信部（MCTIC）、巴西工業(yè)、外貿與服務部（MIDC）以及代表圣保羅州政府的Investe Sao Paulo共同簽訂了一份不具法律約束力的備忘錄，本次簽訂的協(xié)議書正式確定了這份備忘錄的效力。這份成立合資企業(yè)的協(xié)議書是Qualcomm Technologies、環(huán)旭電子及巴西政府部門三方一直以來協(xié)作的成果，三方長期以來的合作共同為巴西半導體產業(yè)奠定了基礎，推動了產業(yè)發(fā)展，同時也為成立合資企業(yè)創(chuàng)造了條件。

基于之前的合作基礎以及行業(yè)領先的Qualcomm技術，Qualcomm芯片組支持的系統(tǒng)封裝模組系列產品線將作為合資企業(yè)的旗艦產品，這些模組在單個組件中包括面向智能手機和物聯(lián)網(wǎng)設備的射頻和數(shù)字元器件。這些產品旨在大幅簡化終端的工程與制造流程，也將有助于OEM廠商及物聯(lián)網(wǎng)設備制造商節(jié)約成本和減少開發(fā)時間。在巴西制造這些元器件能夠拓展及豐富巴西本土的半導體制造，有助于降低其集成電路的進口逆差。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，“Qualcomm Technologies的平臺和解決方案會繼續(xù)支持并加速智能手機及其它產業(yè)的發(fā)展。Qualcomm Technologies和環(huán)旭電子之間的合作旨在為客戶提供打造創(chuàng)新產品和改善用戶體驗所需的連接性，安全性和可及性，從而為智能手機和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)平臺開發(fā)一流的解決方案�！�

Qualcomm Technologies高級副總裁、拉丁美洲區(qū)總裁Rafael Steinhauser表示：“未來該合資企業(yè)所支持的一些技術平臺，是為促進巴西開發(fā)和制造除智能手機以外的其它連接設備而設計，因此這個項目必將有助于促進物聯(lián)網(wǎng)在巴西的普及。”

環(huán)旭電子總經理魏鎮(zhèn)炎（C. Y. Wei）先生表示：“環(huán)旭電子在微小化技術前端的資歷已超過15年，憑借我們豐富的經驗，若要制造智能手機和物聯(lián)網(wǎng)設備所用的高度集成復合模塊，我們一定是理想的合作伙伴。巴西是拉丁美洲規(guī)模最大的經濟體，在集成模塊方面擁有相當大的成長潛力。環(huán)旭電子將運用母公司ASE的技術能力，在巴西及拉丁美洲打造半導體產業(yè)群。這項合資事業(yè)有機會在未來五年內大幅提高當?shù)鼐蜆I(yè)率，我們非常高興能躬逢其盛�！�

巴西科技、創(chuàng)新與通信部部長Gilberto Kassab表示：“該合資企業(yè)由世界一流公司共同組建，是巴西進入全球半導體供應鏈的重要一步。合資企業(yè)將半導體模組的設計和制造領域高度專業(yè)化的工作帶到巴西，這將加速我們國家對高科技產品的開發(fā)，并培養(yǎng)重要的實力�！�

在圣保羅州、環(huán)旭電子及Qualcomm Technologies的努力和協(xié)作推動下，該合資企業(yè)有望落戶于圣保羅州。若順利成立，該合資企業(yè)預計將于2020年開始制造生產。

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