【產(chǎn)通社，1月30日訊】恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ股票代碼：NXPI）官網(wǎng)消息，其與工業(yè)和信息化部人才交流中心共同編寫的《物聯(lián)網(wǎng)與人工智能應用開發(fā)叢書》在北京正式發(fā)布。工業(yè)和信息化部電子信息司司長刁石京、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武、電子工業(yè)出版社總編輯、工業(yè)和信息化部華信研究院院長劉九如、工業(yè)和信息化部人才交流中心副主任李寧、恩智浦大中華區(qū)總裁鄭力以及人事部人力資源與社會保障部專業(yè)技術(shù)人員管理司、國家外專局國際人才交流基金會等領(lǐng)導共同出席了叢書發(fā)布儀式。

人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)的完美結(jié)合，正在掀起新一輪科技與產(chǎn)業(yè)變革浪潮。作為工信部人才交流中心和恩智浦人才培養(yǎng)戰(zhàn)略合作框架下的又一個重要項目，《物聯(lián)網(wǎng)與人工智能應用開發(fā)叢書》定位于“工業(yè)和信息化領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人才知識更新工程”推薦用書，編制過程中得到了政府、產(chǎn)業(yè)和高等院校眾多專家的悉心指導。叢書涵蓋了信息安全、移動支付、嵌入式系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)、電機管理等最新最熱的應用領(lǐng)域，以物聯(lián)網(wǎng)與人工智能的開發(fā)實踐為主線，以集成電路核心器件及相應軟件開發(fā)的最新應用為基礎(chǔ)，詳解前沿技術(shù)理念和應用案例，為新一代工程師面對物聯(lián)網(wǎng)與人工智能所帶來的挑戰(zhàn)和機遇提供有效工具。

工業(yè)和信息化部電子信息司司長刁石京指出：“我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于實現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期。通過高層次的合作來促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，融入全球產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新趨勢，將成為我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要舉措。希望國際交流與合作能夠幫助我們的工程師開闊視野，拓寬思路，從應用角度對未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進行探索，并結(jié)合中國的發(fā)展特色，服務中國集成電路產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級�！�

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武認為：“當前全社會都對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展寄予了很高的期望。云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等新業(yè)務、新平臺的出現(xiàn)，使知識更新顯得越來越重要，越來越迫切。希望看到更多國內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及專業(yè)人員知識更新提供有效的支撐，通過各方共同努力，早日實現(xiàn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展�！�

為確保叢書內(nèi)容契合當前產(chǎn)業(yè)應用的關(guān)鍵需求，恩智浦和人才交流中心在2017年11月召開了叢書評審會，邀請近40位學術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的知名專家參加。清華大學微電子研究所所長魏少軍出席評審會時表示：“與市場、資本相比，人才的缺失是中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的最大變量。我們國家一直在強調(diào)產(chǎn)學研結(jié)合，加強企業(yè)、研究機構(gòu)、高校之間的聯(lián)系，形成有效的合作態(tài)勢，對于集成電路產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)有非常積極的促進作用�！�

恩智浦大中華區(qū)總裁鄭力表示：“一個以集成電路和相應軟件為核心的電子信息系統(tǒng)的深度而全面的更新?lián)Q代浪潮正在向我們走來。恩智浦半導體將進一步加強和政府與產(chǎn)業(yè)的合作，為新時代中國電子信息產(chǎn)業(yè)的騰飛做出更大貢獻�！�

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