【產通社，1月30日訊】高通公司（Qualcomm Incorporated；NASDAQ股票代碼：QCOM）官網(wǎng)消息，其與聯(lián)想移動通信科技有限公司、廣東歐珀移動通信有限公司、維沃通信科技有限公司和小米通訊技術有限公司分別簽署了諒解備忘錄（MoU），4家公司表示有意向在三年內向Qualcomm Technologies采購價值總計不低于20億美元的射頻前端部件。購買和供應這些部件的義務都將根據(jù)后續(xù)的最終協(xié)議執(zhí)行。

Qualcomm Technologies的射頻前端部件構成了豐富、完整的系統(tǒng)級從調制解調器到天線（modem-to-antenna）射頻前端平臺解決方案組合，旨在幫助OEM廠商迅速地規(guī)�；蛟煲苿咏K端并輕松實現(xiàn)全球擴展。Qualcomm Technologies廣泛的射頻前端平臺產品包括砷化鎵（GaAs）功率放大器（PA）、包絡追蹤器、多模功率放大器及模組、射頻開關、獨立和集成式濾波模組，以及覆蓋蜂窩及其他連接技術的天線調諧器。

除了今天的諒解備忘錄之外，作為其5G發(fā)展路線圖的一部分，Qualcomm Technologies分享了其即將推出的5G可調諧射頻前端的相關信息。該突破性的5G可調諧射頻前端將幫助OEM廠商實現(xiàn)其5G產品的差異化，使產品更輕薄、具備更高性能的系統(tǒng)級技術專長，并為5G產品做好準備。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.qualcomm.com。    （完）