（產(chǎn)通社，4月2日訊）模擬、高速帶寬通信和以太網(wǎng)集成電路解決方案領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)——麥瑞半導(dǎo)體公司（Micrel Inc.；納斯達(dá)克市場代碼：MCRL）宣布，推出一款1A高速NMOS低壓線性穩(wěn)壓芯片（LDO），通過利用多重鏈路技術(shù)以產(chǎn)生低壓強(qiáng)電流電源。

Micrel負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品營銷的副總裁安德魯·考埃爾說：“由于其最高可達(dá)1A輸出的靈活設(shè)計，MIC47100是市場上低壓輸入輸出應(yīng)用的最佳解決方案。此外，該器件具有快速瞬態(tài)響應(yīng)的特點，非常適用于市場上要求最高的帶寬應(yīng)用。在高速負(fù)載時，MIC47100有低Q電流和低電壓跌落的特點，適合為移動處理器提供核心電壓，以及用于便攜式設(shè)備中DC/DC變換器的后級調(diào)整。

MIC47100的NMOS輸出級對例如微處理器、DSP或FPGA的負(fù)載突變具有獨特的快速響應(yīng)能力。他能夠提供1A可編程輸出電流，而只需要1uF的陶瓷輸出電容以保證穩(wěn)定性。該設(shè)備的運行輸入電壓在1.0V到3.6V之間，偏置電壓在2.3v到5.5v之間，而僅有200mV的電壓跌落。同時它具有0.8v到1.2v的輸出電壓范圍，而在100kHz時具有大于50db的通過電源抑制比（PSRR）。采用該芯片的解決方案在輸出1A電流時僅有80mV的電壓跌落。同樣它為設(shè)計者提供初始精度±1.5%的高精度輸出電壓、±2%的過溫。MIC47100有裸露焊盤的MSOP-8封裝和微小的2 x 2mm MLF封裝兩種；對電路板空間有限制的用戶，小封裝是個理想選擇，這款芯片的工作結(jié)溫范圍為-40到125攝氏度。

該器件針對負(fù)載點、PDA、DSP、PLD、FPGA和低壓后級調(diào)整等應(yīng)用，現(xiàn)已可以批量供貨，MLF封裝每千片計單價為1.57美元，ePad SOIC-8封裝每千片計單價為1.62美元。

查詢進(jìn)一步信息，請訪問http://www.micrel.com。