（產(chǎn)通社，4月1日訊）愛立信（Ericsson；NASDAQ: ERIC）宣布，推出全球第一個可商用化支持LTE技術(shù)的M700手機技術(shù)平臺，該平臺的數(shù)據(jù)傳輸速率可高達下行鏈路100Mbps、上行鏈路50Mbps，相當于某些情況下甚至超越固網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸速率，提供使用者更優(yōu)越的使用經(jīng)驗，同時支持先進的實時行動服務，如在線游戲及影音串流等。

M700是一款尺寸小、低功耗且相當于標準3G平臺的手機技術(shù)平臺。第一款基于M700平臺的產(chǎn)品將為數(shù)據(jù)裝置，如筆記型計算機內(nèi)建調(diào)制解調(diào)器、筆記型計算機ExpressCards與USB擴充槽調(diào)制解調(diào)器，及適用于其它小型消費性電子產(chǎn)品的數(shù)據(jù)裝置。多元的接口可輕易地與其它手機平臺整合，創(chuàng)造出多模的裝置。ASICs樣本將于2008年間開始供應，2009年將開始供貨商用版本，預計于2010年推出使用M700平臺的產(chǎn)品。

M700可支持介于1.4到20MHz的頻寬，與全世界的網(wǎng)絡系統(tǒng)均兼容。其可支持高達包含700MHz等6個頻帶。易利信互連測試確保手機制造商可以減少風險及降低研發(fā)成本的方式迅速地提供市場先進的裝置。 

閱讀“HSPA, LTE and beyond - delivering rich communication, connectivity and entertainment over true mobile broadband”，請訪問www.ericsson.com/ericsson/press/facts_figures/doc/hspa_lte.pdf；更多信息，請訪問：www.ericsson.com，或www.ericsson.mobi。