【產(chǎn)通社，12月20日訊】Manz集團(tuán)消息，其正式跨入半導(dǎo)體領(lǐng)域，為面板級扇出型封裝（FOPLP）提供各式相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備解決方案，幫助半導(dǎo)體制造商以顯著的成本優(yōu)勢提高產(chǎn)量。

Manz亞智科技總經(jīng)理兼顯示器事業(yè)部主管林峻生表示：“這是我們在與著名半導(dǎo)體設(shè)備廠美商科林研發(fā)（Lam Research）合作成立合資公司泰洛斯制造股份有限公司（Talus Manufacturing Ltd.）后，深入半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)一步舉措。 這標(biāo)志著Manz亞智科技將核心技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域積極加快向半導(dǎo)體領(lǐng)域擴(kuò)展?jié)B透的里程碑�！� 

Manz亞智科技總經(jīng)理兼顯示器事業(yè)部主管林峻生表示：“數(shù)十年來，Manz亞智科技在顯示器行業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備解決方案一直深獲客戶信賴，設(shè)備銷售實(shí)績在2017年已超過3,000臺的總量，證明我們的實(shí)力。此次為面板級扇出型封裝推出生產(chǎn)設(shè)備解決方案，象征著Manz正式跨入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，展望2018年在此新的領(lǐng)域能有新的斬獲，協(xié)助客戶以更優(yōu)化的生產(chǎn)效率并有效降低生產(chǎn)成本。”


產(chǎn)品特點(diǎn)


基于在平面顯示器及印刷電路板濕制程設(shè)備多年豐富經(jīng)驗(yàn)及制程技術(shù)，Manz亞智科技為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之面板級扇出型封裝提供化學(xué)濕制程、涂布及激光應(yīng)用等生產(chǎn)設(shè)備解決方案，搭配Manz自動化整合系統(tǒng). 配合客戶定制化規(guī)格需求，幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)程，并建立專屬制程參數(shù)，使產(chǎn)品能盡快進(jìn)入產(chǎn)品送樣進(jìn)而量產(chǎn)。
. 化學(xué)濕制程設(shè)備：載板清洗機(jī)、光阻顯影機(jī)、銅鈦蝕刻機(jī)及光阻剝膜機(jī)。
. 涂布設(shè)備：采用狹縫式涂布技術(shù)（slit nozzle coating），此涂布技術(shù)已在TFT-LCD及觸控面板產(chǎn)業(yè)廣泛地應(yīng)用，材料利用率可達(dá)95%以上，搭配適當(dāng)光阻材料，涂布均一性可達(dá)1.5%以內(nèi)。
. 激光相關(guān)設(shè)備：Manz與多家德國激光射源及光學(xué)鏡片廠商合作，提供包括激光鉆孔、激光切割及激光剝離（de-bounding）等設(shè)備，結(jié)合系統(tǒng)及制程整合的能力，為客戶的特殊需求進(jìn)行開發(fā)制造。

近年來，智能手機(jī)扮演著電子終端產(chǎn)品的重要成長動能，牽動整個產(chǎn)品供應(yīng)鏈的轉(zhuǎn)變，如扇出型封裝技術(shù)導(dǎo)入智能手機(jī)的應(yīng)用處理器便是其中一例。傳統(tǒng)上手機(jī)應(yīng)用處理器用覆晶堆疊封裝技術(shù)（Flip Chip Package on package）進(jìn)行邏輯芯片及記憶體芯片堆疊，若改用扇出型封裝技術(shù)，因其底層邏輯芯片不需載板，整體封裝便可節(jié)省20%以上厚度，符合智能手機(jī)薄型化的趨勢。扇出型封裝依制程載具的不同，可分為扇出型晶圓級封裝及近來被廣泛討論的扇出型面板級封裝。在加速生產(chǎn)周期及降低成本的考慮下，扇出型面板級封裝具有顯著的成本及效能優(yōu)勢（晶圓級封裝制程面積使用率較低<85%，面板制程面積使用率>95%），也開始引發(fā)市場高度重視，封裝大廠如韓國三星電子、日月光、力成科技及硅品等，在技術(shù)開發(fā)方向已由晶圓級制程轉(zhuǎn)向面板級封裝制程。
 
Manz亞智科技擁有強(qiáng)大的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，多年來一直為面板級應(yīng)用（如顯示器和印刷電路板行業(yè)）提供濕制程處理解決方案，在多種制程功能和自動化整合上積累了許多成功經(jīng)驗(yàn)。在面板級扇出型封裝生產(chǎn)制程中，載板翹區(qū)幾乎是所有相關(guān)設(shè)備都會面臨的問題，也關(guān)系到產(chǎn)能及制程良率。Manz亞智科技提供輸送類型（Conveyor type）的濕制程設(shè)備，獨(dú)特的載板翹區(qū)壓制設(shè)計(jì)，得以保證載板在傳輸過程維持平整，減少破片率。通過特殊噴嘴配置及噴盤擺動機(jī)制達(dá)到化學(xué)品精準(zhǔn)流量及溫度控制，可搭配在線實(shí)時(shí)濃度監(jiān)控系統(tǒng)，進(jìn)行新化學(xué)液添加，維持制程的穩(wěn)定及化學(xué)品的使用壽命延長，同時(shí)降低化學(xué)品耗用量，不僅確保制程對均一性的高標(biāo)準(zhǔn)需求，更達(dá)到降低成本的綜效。 

Manz生產(chǎn)設(shè)備解決方案具體優(yōu)勢：
·定制化產(chǎn)品：面板級扇出型封裝為業(yè)界新需求，設(shè)備規(guī)格尚未有共同標(biāo)準(zhǔn)，例如面板尺寸、制程條件等，Manz可配合客戶需求而提供最適合的定制化機(jī)臺設(shè)計(jì)。
·自動化整合：搭配機(jī)器手臂或自動化升降平臺傳輸面板進(jìn)出制程槽體，達(dá)到全自動生產(chǎn)流程。
·在線式（In-Line）系統(tǒng)設(shè)計(jì)：輸送帶傳輸機(jī)臺搭配制程條件調(diào)整面板產(chǎn)出，產(chǎn)能輸出優(yōu)于其他形式批次式機(jī)臺。
·專利機(jī)械壓制設(shè)計(jì)：針對面板級扇出型封裝，由于, Manz獨(dú)特載板翹區(qū)壓制設(shè)計(jì)，克服芯片重新配置在面板上所產(chǎn)生載板翹區(qū)問題，傳輸過程維持面板平整，達(dá)到最佳制程結(jié)果。


供貨與報(bào)價(jià)


詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.manz.com。（Jennifer Tsao / 曹紋嘉，LEWIS）    （完）