【產(chǎn)通社，11月17日訊】Allegro MicroSystems, LLC官網(wǎng)消息，其新推出兩款全新的0-360°角度傳感器IC，可提供基于環(huán)形垂直霍爾矩陣（CVH）技術(shù)的非接觸式高分辨率角位置信息。A1333和A1339器件都采用了片上系統(tǒng)（SoC）架構(gòu)，集成有CVH前端、數(shù)字信號處理、以及對于多種數(shù)字輸出格式的支持，其中包括Allegro用于角度傳感器的首創(chuàng)電機(jī)換向輸出（UVW）和編碼器輸出（A，B，I）。這些角度傳感器可以在3.3V或5V工作。


產(chǎn)品特點


A1333和A1339都可提供單晶片和雙晶片版本，以便用于需要冗余傳感器的系統(tǒng)。它們都包含有片上EEPROM，能夠支持多達(dá)100次的讀/寫，可用于靈活的下線參數(shù)校準(zhǔn)。這兩款器件都非常適合于需要0-360°角度測量的車規(guī)級應(yīng)用場景，例如EPS的電機(jī)位置測量，以及需要低延遲和高分辨率的泵類與變速箱執(zhí)行器以及其他高速執(zhí)行器。A1339還集成了記圈功能和低功率模式，即使車輛處于“熄火”狀態(tài)，也能夠據(jù)此跟蹤汽車應(yīng)用中目標(biāo)磁場的變化。

不論是單晶片還是雙晶片的A1333和A1339器件，都按照ISO26262：2011硬件開發(fā)要求（待審定）進(jìn)行設(shè)計。在相應(yīng)的系統(tǒng)級功能安全要求控制系統(tǒng)中，單晶片版本能夠滿足ASIL-B的要求，而雙晶片產(chǎn)品的設(shè)計則符合ASIL-D要求。雙晶片器件采用堆疊式封裝，與傳統(tǒng)的并排式封裝技術(shù)相比晶片間的一致性更好。在安全性非常關(guān)鍵的應(yīng)用中，需要對兩個晶片的輸出進(jìn)行比較，以確保系統(tǒng)的安全運行，這種一致性非常重要。


供貨與報價


查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://zh.allegromicro.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）