（產通社，3月18日訊）ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售領導廠商——智原科技(Faraday Technology, TAIEX: 3035)宣布，將開始提供SiP (system in Package)設計服務，目前已開發(fā) RF SiP項目，主要應用于GPS產品。智原并將持續(xù)優(yōu)化其設計流程，包括設計流程自動化以及提供客戶封裝及電性分析報告等。SiP的優(yōu)勢主要在于產品體積可大幅縮小，開發(fā)時程縮短，電氣特性與效能亦可得到大幅改善；同時不同制程之IC、被動組件等可透過系統(tǒng)重新整合而封裝在一個SiP組件內。

智原所提供的SiP設計服務，是從客戶的需求出發(fā)，以提供優(yōu)質且值得信賴的服務，首先是針對SiP封裝可行性分析，智原發(fā)展出快速及優(yōu)化解決方案，另外也能協助確認客戶所提供的測試樣本(test patterns)質量是否合乎需求。此外智原將依客戶量測目標，與客戶合作開發(fā)專用測試模塊以增加SiP內各零組件的測試項目范圍，期望可以達到低DPPM (Defect Parts Per Million；每百萬分之一的不良產品數)的目標，提升測試質量及可靠度。

原為客戶建立的測試模塊，目前已獲得數家主要客戶導入，透過整合客戶端提供智原所定義的各項數據，均能夠得到客戶端全力配合以共同提升測試質量與可靠度，針測(CP)部分可以更接近封裝后(FT)的測試結果，拉近結果產出的誤差，目前已完成的SiP研發(fā)案，其測試穩(wěn)定度及質量均能獲得客戶的肯定，智原并將以持續(xù)提升客戶滿意度作為下一階段的目標。

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