【產(chǎn)通社，10月19日訊】大連佳峰自動(dòng)化股份有限公司（Dalian Jafeng Automation Co., Ltd；NEEQ股票代碼：839651）2017年半年報(bào)顯示，其從事集成電路封裝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11,678,248.68元，上年同期營(yíng)業(yè)收入為8,044,660.29元，較上年同期增長(zhǎng)45.17%；報(bào)告期毛利率39.02%，較上年度毛利率35.85%有小幅增長(zhǎng)；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2,183,661.79元，較上年同期凈利潤(rùn)-4,371,464.34元增加6,555,126.13元。

公司2017年著重對(duì)新一代封裝技術(shù)上所應(yīng)用的裝備進(jìn)行自主研發(fā)，對(duì)如Fanout、SiP、WLP等先進(jìn)封裝工藝所需的先進(jìn)高精度設(shè)備進(jìn)行重點(diǎn)立項(xiàng)研發(fā)。同時(shí)組建大連市集成電路封裝裝備創(chuàng)新中心，與多家科研院所與企業(yè)進(jìn)行先進(jìn)封裝設(shè)備與工藝的進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)合攻關(guān)，在深入研究工藝技術(shù)的同時(shí)對(duì)首臺(tái)套設(shè)備的穩(wěn)定性進(jìn)行用戶測(cè)試，確保集成電路先進(jìn)封裝工藝在裝備上得到精確、高良率和長(zhǎng)期穩(wěn)定執(zhí)行。

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