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河南臺冠電子2017上半年半導體分立器件封裝及測試營收2684萬元
2017/10/8 22:45:53     

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【產通社,10月6日訊】河南臺冠電子科技股份有限公司(HENAN DAYA Electronic Technology Co.,LTD.;NEEQ股票代碼:838400)2017年半年報顯示,其主要從事半導體分立器件的封裝及測試,產品主要封裝形式包括SMA、SOD123、SMAFL、MBF等,客戶集中于珠三角和長三角等經濟發(fā)達地區(qū),主要為LED照明、電源控制、以太網供電、筆記本電腦、開關式電源等行業(yè)客戶。

報告期內,公司實現營業(yè)收入2,684.19萬元,同比增長46.04%,主要系上年度進行的機器設備更新改造使得公司的生產能力得到進一步提高,生產規(guī)模不斷擴大,在滿足現有客戶訂單的需求后,積極開發(fā)新客戶,拓寬銷售規(guī)模;凈利潤為45.99萬元,較上年同期下降31.90%,其中歸屬于母公司所有者的凈利潤為69.65萬元,與上年同期相比基本持平。

查詢進一步信息,請訪問官方網站http://www.tdddaya.com。    (完)
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