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IDT 80HFC1000 CPRI-to-RapidIO器件滿足無(wú)線需求
2008/3/2 22:43:45     IDT公司

(產(chǎn)通社,3月1日訊)致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商——IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)宣布,推出基于通用公共無(wú)線接口(CPRI)的新型功能互連芯片(FIC)解決方案系列。這些可連接無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品,將縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間,降低成本,有利于基站架構(gòu)設(shè)計(jì)師更加容易地滿足快速發(fā)展的無(wú)線市場(chǎng)需求。這些FIC解決方案是第一批為實(shí)現(xiàn)跨無(wú)線卡和串行RapidIO基帶處理系統(tǒng)接口通用CPRI標(biāo)準(zhǔn)而優(yōu)化的器件。

采用IDT的FIC系列解決方案,系統(tǒng)架構(gòu)師可以利用當(dāng)前的方法——通常是ASIC或FPGA——卸載轉(zhuǎn)換和連接任務(wù),進(jìn)而降低設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)間和風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)可以顯著節(jié)省成本。

德州儀器(TI)無(wú)線基帶基礎(chǔ)設(shè)施部全球營(yíng)銷總監(jiān)Ramesh Kumar表示:“為了滿足消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)視頻等先進(jìn)無(wú)線服務(wù)的需求,同時(shí)保持具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格并縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間,無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施原始設(shè)備制造商(OEM)需要符合各種標(biāo)準(zhǔn)的器件。這種類型的功能互連芯片,以及德州儀器的單核和多核數(shù)字信號(hào)處理器是一種擴(kuò)展RapidIO和CPRI標(biāo)準(zhǔn)的經(jīng)濟(jì)有效的方法,有利于為通信市場(chǎng)進(jìn)一步推出經(jīng)濟(jì)有效的增值服務(wù)!
 
CPRI是領(lǐng)先的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施公司為提供一個(gè)通用接口而開(kāi)發(fā)和采用的標(biāo)準(zhǔn),有助于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員獨(dú)立而靈活地優(yōu)化基帶模塊,以滿足快速發(fā)展的無(wú)線市場(chǎng)對(duì)于增強(qiáng)性能的需求。IDT系列產(chǎn)品包括兩個(gè)器件。一個(gè)是用于針對(duì)基帶處理系統(tǒng)的串行RapidIO器件的CPRI,另一個(gè)是針對(duì)射頻卡應(yīng)用的時(shí)分復(fù)用(TDM)接口器件CPRI。這兩個(gè)器件共同為IDT的客戶提供了完整的現(xiàn)成端到端CPRI基站解決方案,有利于加快初始系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的上市時(shí)間和增強(qiáng)性能。每個(gè)器件都具有三個(gè)獨(dú)立的符合CPRI 2.1規(guī)范的CPRI端口,可提供一系列廣泛和備受歡迎的鏈、樹(shù)及網(wǎng)格拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的分布式基站架構(gòu)。

IDT公司副總裁兼流量控制管理部總經(jīng)理Thomas Brenner表示:“FIC解決方案是我們業(yè)界領(lǐng)先的RapidIO解決方案、預(yù)處理交換器、中央包交換器和10G串行高速緩沖器產(chǎn)品線很好的補(bǔ)充。這些最新器件可使我們的用戶和市場(chǎng)受益,因?yàn)樗鼈儾粌H連接了所有無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施中最重要的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),也減少或消除了對(duì)于昂貴的ASIC和/或FPGA器件的需求。IDT的目標(biāo)之一就是幫助客戶降低無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施的系統(tǒng)成本,我們通過(guò)突破瓶頸和開(kāi)放采用標(biāo)準(zhǔn)的能力做到了這一點(diǎn)。我們要幫助我們的客戶和他們的客戶快速無(wú)線連接和訪問(wèn)到任何他們想要的信息、電話和數(shù)字媒體內(nèi)容。”

80HFC1000 CPRI-to-RapidIO器件目前已向合格客戶提供樣品。80HFC1001 CPRI-to-TDM器件將于2008年上半年提供樣品。兩款器件都采用RoHS 324引腳BGA封裝。

欲知這兩款器件的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.IDT.com/go/FIC

    (完)
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