美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) 數(shù)十年來(lái)一直致力于開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的封裝技術(shù)。該公司秉承這個(gè)傳統(tǒng)，2006年初再度推出一種稱為micro SMDxt的全新芯片封裝，這是原有的micro SMD封裝的技術(shù)延伸，也是目前最新的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。與此同時(shí)，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的Boomer音頻放大器。這兩款新產(chǎn)品便率先采用這種micro SMDxt封裝，為電路板節(jié)省高達(dá)70%的空間。
     美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的micro SMD封裝一直大受業(yè)界歡迎，新封裝保留原有封裝的優(yōu)點(diǎn)，但引進(jìn)另一獨(dú)特的結(jié)構(gòu)，使芯片即使不添加底部填充膠，也可讓42至100個(gè)焊球、并以0.5mm間距分行排列的封裝產(chǎn)品具有很高的可靠性。封裝的焊球越多，設(shè)計(jì)工程師便可以更輕易將更多先進(jìn)功能集成到芯片內(nèi)，使芯片體積更為小巧纖薄，線路設(shè)計(jì)更為精密。(間距是指焊球之間的距離，第一代micro SMD封裝產(chǎn)品的焊球數(shù)可到36個(gè)，間距為0.5mm。)
     美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體封裝技術(shù)部副總裁Sadanand Patil表示：“美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體一直為移動(dòng)電話、筆記本電腦及其他便攜式電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)封裝小巧的芯片，而且這方面的技術(shù)一直領(lǐng)先同業(yè)。新推出的micro SMDxt是業(yè)界最小的封裝，性能有進(jìn)一步的改善，而且生產(chǎn)時(shí)仍然可以采用標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝裝配及重工等工藝�！�
     新封裝具有卓越的電子噪音抑制能力，這方面遠(yuǎn)比標(biāo)準(zhǔn)的引線鍵合封裝優(yōu)勝，因此最適用于高性能的便攜式電子產(chǎn)品。micro SMDxt封裝的散熱能力絕對(duì)不會(huì)比散熱能力已加強(qiáng)而引腳數(shù)也大致相同的QFN或LLP封裝遜色。此外，新封裝的另一優(yōu)點(diǎn)是無(wú)需添加底部填充膠也可符合溫度循環(huán)、熱沖擊、跌落測(cè)試及撓性測(cè)試等可靠性方面的標(biāo)準(zhǔn)。
     LM4934 Boomer立體聲音頻子系統(tǒng)是首款采用這種創(chuàng)新封裝的產(chǎn)品，而這款產(chǎn)品所采用的是42個(gè)焊球的micro SMDxt封裝。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體也推出另一款型號(hào)為L(zhǎng)M4935的全新Boomer音頻子系統(tǒng)，其特點(diǎn)是功能齊備，而且還設(shè)有單聲道D類(lèi)(Class D) 揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)器。這款全新的LM4935芯片采用49個(gè)焊球的micro SMDxt封裝，其優(yōu)點(diǎn)是比現(xiàn)有的其他封裝占用少70%的電路板空間。
     如欲進(jìn)一步查詢有關(guān)micro SMDxt封裝的資料，可瀏覽http://www.national.com/packaging/appnote_smsmd.html網(wǎng)頁(yè)。如欲進(jìn)一步查詢有關(guān)美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體其他先進(jìn)封裝技術(shù)的資料，可瀏覽http://www.national.com/CHS/packaging/網(wǎng)頁(yè)。    （完）